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Methods of raising reflow temperature of glass alloys by thermal treatment in steam, and microelectronic structures formed thereby 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-021/324
출원번호 US-0201447 (1998-11-30)
발명자 / 주소
  • Croswell Robert T.
  • Reisman Arnold
  • Simpson Darrell L.
  • Temple Dorota
  • Williams C. Kenneth
출원인 / 주소
  • MCNC
대리인 / 주소
    Myers Bigel Sibley & Sajovec
인용정보 피인용 횟수 : 10  인용 특허 : 11

초록

A layer of doped or undoped germanosilicate glass is formed on a substrate and the layer of germanosilicate glass is thermally treated in steam to remove germanium from the germanosilicate glass, and thereby raise the reflow temperature of the germanosilicate glass so treated. The layer of germanosi

대표청구항

[ What is claimed is:] [10.]10. A method of forming a layer on a substrate comprising the steps of:forming a layer of phosphorous doped germanosilicate glass having mole percentage of germanium dioxide relative to silicon dioxide of between about 60% and about 85% and mole percentage of phosphorous

이 특허에 인용된 특허 (11)

  1. Maniar Papu D., Germanium silicate spin on glass semiconductor device and methods of spin on glass synthesis and use.
  2. Lehrer William I. (Los Altos CA), Germanosilicate spin-on glasses.
  3. Tsuyuki Hiroshi (Chiba JPX), Glass, dielectric composition, multilayer wiring substrate, and multilayer ceramic capacitor.
  4. Kapoor Ashok K. (Palo Alto CA) Pasch Nicholas F. (Pacifica CA), Low dielectric constant insulation layer for integrated circuit structure and method of making same.
  5. Lehrer William I. (Los Altos CA), Method for forming a low temperature binary glass.
  6. Witek Keith E., Method for forming trench transistor structure.
  7. Thakur Randhir P. S. (Boise ID) Gonzalez Fernando (Boise ID), Method for optimizing thermal budgets in fabricating semiconductors.
  8. Thakur Randir P. S. (Boise ID) Gonzalez Fernando (Boise ID), Method for optimizing thermal budgets in fabricating semiconductors.
  9. Kivlighn ; Jr. Herbert D. (Bethpage NY), Novel process for producing a thin film of germanium.
  10. Pierce John M. (Palo Alto CA) Lehrer William I. (Los Altos CA), Smooth glass insulating film over interconnects on an integrated circuit.
  11. Poon Stephen S. (Austin TX) Maniar Papu D. (Austin TX), Trench structure having a germanium silicate region.

이 특허를 인용한 특허 (10)

  1. Kazuo Maeda JP; Noboru Tokumasu JP; Yuki Ishii JP; Toshiro Nishiyama JP, Film forming method and manufacturing method of semiconductor device.
  2. Aitken, Bruce Gardiner; Bookbinder, Dana Craig; Garner, Sean Matthew; Quesada, Mark Alejandro, Flexible substrates having a thin-film barrier.
  3. Aitken, Bruce Gardiner; Bookbinder, Dana Craig; Garner, Sean Matthew; Quesada, Mark Alejandro, Flexible substrates having a thin-film barrier.
  4. Pannhorst, Wolfgang; Dahlmann, Ulf; Fotheringham, Ulrich; Leib, Juergen; Liebald, Rainer, Glass composition exclusively consisting of oxides which already at low temperatures form volatile fluorides by reaction with fluorine and its use.
  5. Aitken, Bruce Gardiner; Koval, Shari Elizabeth; Quesada, Mark Alejandro, Hermetically sealing a device without a heat treating step and the resulting hermetically sealed device.
  6. Aitken, Bruce Gardiner; Koval, Shari Elizabeth; Quesada, Mark Alejandro, Hermetically sealing a device without a heat treating step and the resulting hermetically sealed device.
  7. Aitken, Bruce Gardiner; Lewis, Mark Alan; Quesada, Mark Alejandro, Method for inhibiting oxygen and moisture degradation of a device and the resulting device.
  8. Langa, Sergiu; Drabe, Christian; Sandner, Thilo, Production method.
  9. Aitken, Bruce Gardiner; An, Chong Pyung; Quesada, Mark Alejandro, Sealing technique for decreasing the time it takes to hermetically seal a device and the resulting hermetically sealed device.
  10. Aitken, Bruce Gardiner; An, Chong Pyung; Quesada, Mark Alejandro, Sealing technique for decreasing the time it takes to hermetically seal a device and the resulting hermetically sealed device.
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