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Productive method of amorphous metal-metal jointed parts and amorphous metal-metal jointed parts 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B23K-001/06
  • B23K-031/02
  • B23K-020/10
  • H01F-001/153
출원번호 US-0439096 (1999-11-12)
우선권정보 JP0131977 (1999-05-12)
발명자 / 주소
  • Yamamoto Michiharu,JPX
  • Honkura Yoshinobu,JPX
  • Mouri Kaneo,JPX
출원인 / 주소
  • Japan Science and Technology Corporation, JPX
대리인 / 주소
    Oblon, Spivak, McClelland, Maier & Neustadt, P.C.
인용정보 피인용 횟수 : 13  인용 특허 : 7

초록 ▼

A production method for making a strong connection between an amorphous wire and a terminal. The amorphous wire is placed between the terminal and a bonding metal of aluminum or aluminum alloy, with the bonding metal in contact with both the amorphous metal and the terminal. Then, ultrasonic vibrati

대표청구항 ▼

[ What is claimed is:] [1.]1. A production method of an amorphous metal bonded part, which comprises sandwiching an amorphous metal between a terminal and a bonding metal that is softer than the amorphous metal, and applying a bonding energy to the bonding metal resulting in a bonding together of al

이 특허에 인용된 특허 (7)

  1. Ramanan V. R. V. (Dover NJ) Liebermann Howard H. (Succasunna NJ), Amorphous Fe-B-Si alloys exhibiting enhanced AC magnetic properties and handleability.
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  2. Brice John C. (Sussex GB2) Curran James E. (Sussex GB2), Electrode piezoelectric devices including surface wave devices.
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  3. Mori Miki,JPX ; Kizaki Yukio,JPX ; Yasumoto Takaaki,JPX ; Yamakawa Koji,JPX ; Saito Masayuki,JPX ; Uchida Tatsuro,JPX ; Togasaki Takasi,JPX ; Yebisuya Takashi,JPX ; Murakami Taijun,JPX, Electronic circuit device.
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  4. Inoue Shinichiro (Hirakata JPX), Hot diffusion welding method.
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  5. Webster Mark E. (Kokomo IN) Hearn John A. (Kokomo IN) Bellus Daniel R. (Sharpsville IN) Stansberry Steven M. (Elwood IN) Middleton Steven A. (Cicero IN) Myer Ronald D. (Kokomo IN) Hall Gregory L. (Az, Method for wire bonding an aluminum wire to a lead of an electronics package.
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  6. Sasaki Junichi,JPX, Method of flip-chip bonding between a chip element and a wafer-board.
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  7. Shigihara Kimio (Itami JPX) Nagai Yutaka (Itami JPX) Aoyagi Toshitaka (Itami JPX), Method of manufacturing semi conductor device mounted on a heat sink.
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이 특허를 인용한 특허 (13)

  1. Hofmann, Douglas C.; Wilcox, Brian H., Method for manufacturing bulk metallic glass-based strain wave gear components.
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  2. Murakami, Kazuhiro; Hanazaki, Kenichi; Watanabe, Yoshihiko; Murakoshi, Hiroyuki, Method of connecting electric wires.
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  3. Suh, Daewoong, Microelectronic package with self-heating interconnect.
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  4. Suh, Daewoong, Microelectronic package with self-heating interconnect.
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  5. Patrikios, Mike, System and method for terminating aluminum conductors.
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  6. Hofmann, Douglas C.; Kennett, Andrew, Systems and methods for fabricating structures including metallic glass-based materials using low pressure casting.
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  7. Hofmann, Douglas C.; Roberts, Scott N., Systems and methods for fabricating structures including metallic glass-based materials using ultrasonic welding.
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  8. Hofmann, Douglas C.; Agnes, Gregory, Systems and methods for implementing bulk metallic glass-based macroscale compliant mechanisms.
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  9. Hofmann, Douglas C.; Wilcox, Brian, Systems and methods for implementing bulk metallic glass-based strain wave gears and strain wave gear components.
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  10. Hofmann, Douglas C.; Wilcox, Brian, Systems and methods for implementing bulk metallic glass-based strain wave gears and strain wave gear components.
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  11. Parness, Aaron; Carpenter, Kalind C.; Hofmann, Douglas C., Systems and methods for implementing flexible members including integrated tools made from metallic glass-based materials.
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  12. Hofmann, Douglas C.; Wilcox, Brian H., Systems and methods for implementing tailored metallic glass-based strain wave gears and strain wave gear components.
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  13. Hofmann, Douglas C.; Bradford, Samuel C., Systems and methods for structurally interrelating components using inserts made from metallic glass-based materials.
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