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Diffusion bonded sputtering target assembly with precipitation hardened backing plate and method of making same 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C23C-014/34
  • B23K-020/00
출원번호 US-0125906 (1998-08-12)
국제출원번호 PCT/US97/23414 (1997-12-04)
§371/§102 date 19980812 (19980812)
국제공개번호 WO-9826107 (1998-06-18)
발명자 / 주소
  • Beier Anthony F.
  • Kardokus Janine K.
  • Strothers Susan D.
출원인 / 주소
  • Honeywell International, Inc.
대리인 / 주소
    Wells, St. John, Roberts, Gregory & Matkin, P.S.
인용정보 피인용 횟수 : 15  인용 특허 : 26

초록 ▼

Described is a method for producing a diffusion bonded sputtering assembly which is thermally treated to precipitation harden the backing plate without compromising the diffusion bond integrity. The method includes heat treating and quenching to alloy solution and artificially age the backing plate

대표청구항

[ What is claimed is:] [12.]12. A heat treated sputtering target assembly comprising a quenched precipitation hardened backing plate diffusion bonded to a sputtering target.

이 특허에 인용된 특허 (26)

  1. Shagun Vladimir A. (ulitsa 50 let SSSR ; I4 ; kv. 63 Ufa SUX) Domrachev Vladimir A. (ulitsa Sotsialisticheskaya ; 47 ; kv. 64 Ufa SUX) Balykin Pavel S. (ulitsa Entuziastov ; I ; kv. 2I2 Ufa SUX) Soko, Apparatus for applying film coatings onto substrates in vacuum.
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  2. Aichert Hans (Hanau am Main DEX) Gegenwart Rainer (Rodermark DEX) Kukla Reiner (Hanau am Main DEX) Wilmes Klaus (Bad Orb DEX) Kieser Jorg (Forchheim DEX), Cathode sputtering apparatus on the magnetron principle with a hollow cathode and a cylindrical target.
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  3. Dumont Christian M. (Bornheim DEX) Schmitz Norbert W. (Euskirchen DEX) Quaderer Hans (Schaan DEX), Composite aluminum plate and target for physical coating processes produced therefrom and methods for producing same.
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  4. Bergmann Erich (Mels CHX) Braus Jurgen (Walldor DEX), Composite material having a slide layer applied by cathode sputtering.
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  5. Bergmann Erich (Mels CHX) Braus Jurgen (Walldorf DEX), Composite material having a slide layer applied by cathode sputtering.
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  6. Demaray Richard E. (Portola Valley CA) Berkstresser David E. (Los Gatos CA) Herrera Manuel J. (San Mateo CA), Integrated sputtering target assembly.
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  7. Arita Yoji (Yokohama JPX), Magnetron sputtering apparatus.
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  8. dos Santos Pereiro Ribeiro Carlos A. (Von Stauffenbergstrasse 12 7470 Albstadt 15 DEX), Magnetron sputtering cathode.
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  9. Hata Tomonobu (Ishikawa JPX), Magnetron sputtering method and apparatus.
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  10. Kennedy James R. (Huntington NY) Ting Edmund Y. (Oyster Bay NY), Method for diffusion bonding of alloys having low solubility oxides.
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  11. Nobutani Tohru (Kadoma JPX) Nakamoto Atsuhiro (Kadoma JPX) Izumi Hideo (Kadoma JPX) Miyano Takahiro (Kadoma JPX), Method for forming conducting metal layer on inorganic substrate.
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  12. Dunlop John A. (Veradale WA) Rensing Hans (Rossland CAX), Method for making tungsten-titanium sputtering targets and product.
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  13. Mueller John J. (Hilliard OH) Stellrecht David E. (Columbus OH), Method of bonding a sputter target-backing plate assembly assemblies produced thereby.
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  14. Mueller John J. (Columbus OH), Method of bonding tungsten titanium sputter targets to titanium plates and target assemblies produced thereby.
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  15. Stellrecht David E. (Columbus OH), Method of welding sputtering target/backing plate assemblies.
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  16. Uto Yoshimitsu (Hiroshima JPX) Omae Takashi (Hiroshima JPX) Fukaya Yasuhiro (Hiroshima JPX) Yoshida Yasuyuki (Hiroshima JPX), Process for the diffusion welding of copper and stainless steel.
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  17. Korb Georg (Muhl/Reutte ATX), Process for the manufacture of a target for cathodic sputtering.
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  18. Fielder Kenneth B. (Columbus OH) Belli Robert L. (Columbus OH) Fuchs Conrad E. (Grove City OH), Quick change sputter target assembly.
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  19. Kusakabe Kenji (Itami JPX) Yamauchi Keiji (Itami JPX), Semiconductor production apparatus.
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  20. Fukasawa Yoshiharu (Yokohama JPX) Kawai Mituo (Yokohama JPX) Ishihara Hideo (Yokohama JPX) Umeki Takenori (Yokohama JPX) Oana Yasuhisa (Yokohama JPX), Sputtering alloy target and method of producing an alloy film.
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  21. Shimamura Hideaki (Yokohama JPX) Sakata Masao (Yokohama JPX) Kobayashi Shigeru (Tokyo JPX) Yoneoka Yuji (Yokohama JPX) Kamei Tsuneaki (Kanagawa JPX) Kawahito Tsuneyoshi (Yokohama JPX) Fujita Shoyo (G, Sputtering process and an apparatus for carrying out the same.
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  22. Fukasawa Yoshiharu (Tokyo JPX) Yamaguchi Satoshi (Tokyo JPX) Ishihara Hideo (Tokyo JPX), Sputtering target.
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  23. Okumura Katsuya (Yokohama JPX) Ueda Masaaki (Kawasaki JPX), Sputtering target.
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  24. Ohhashi Tateo (Kitaibaraka JPX) Fukuyo Hideaki (Kitaibaraka JPX) Sawamura Ichiroh (Kitaibaraka JPX) Nakamura Kenichirou (Kitaibaraka JPX) Fukushima Atsushi (Kitaibaraka JPX) Nagasawa Masaru (Kitaibar, Sputtering target assembly having solid-phase bonded interface.
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  25. Sakata Masao (Yokohama JPX) Kobayashi Shigeru (Tokyo JPX) Abe Katsuo (Yokosuka JPX) Shimamura Hideaki (Yokohama JPX) Kamei Tsuneaki (Kanagawa JPX) Kasahara Osamu (Tokyo JPX) Ogishi Hidetsugu (Hachioj, Target for sputtering.
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  26. Ohta Kenji (Kitakatsuragi JPX) Murakami Yoshiteru (Nishinomiya JPX) Takamori Nobuyuki (Nara JPX) Hijikata Kenichi (Urawa JPX) Shingyoji Takyuki (Urawa JPX) Takaishi Kazushige (Omiya JPX), Target unit.
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이 특허를 인용한 특허 (15)

  1. Kim, Jaeyeon, Aluminum-comprising target/backing plate structures.
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  2. Anthony F. Beier ; Janine K. Kardokus ; Susan D. Strothers, Diffusion bonded sputtering target assembly with precipitation hardened backing plate and method of making same.
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  3. Zhang, Hao; Hart, Jeff; Bolcavage, Ann, Diffusion bonding of copper sputtering targets to backing plates using nickel alloy interlayers.
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  4. Takahashi, Kazushige; Miyashita, Hirohito, Diffusion-joined target assemly of high-purity cobalt target and copper alloy backing plate and production method therefor.
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  5. Tsukamoto, Shiro, Gadolinium sputtering target and production method of said target.
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  6. Parfeniuk, Chris; Beier, Tony, Methods of bonding physical vapor deposition target materials to backing plate materials.
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  7. Kim, Jaeyeon, Methods of bonding two aluminum-comprising masses to one another.
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  8. Myli, Kari B.; Pfaff, Gary L.; Plaggemeyer, Daniel J., Nickel-aluminum blocker film controlled transmission coating.
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  9. Myli, Kari B.; Pfaff, Gary L.; Plaggemeyer, Daniel J., Nickel-aluminum blocker film low-emissivity coatings.
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  10. Myli, Kari B.; Pfaff, Gary L.; Plaggemeyer, Daniel J., Nickel-aluminum blocker film low-emissivity coatings.
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  11. Myli, Kari B.; Pfaff, Gary L.; Plaggemeyer, Daniel J., Nickel-aluminum blocker film multiple cavity controlled transmission coating.
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  12. Parfeniuk, Chris; Beier, Tony, Physical vapor deposition target constructions.
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  13. Dziadosz, Lawrence M.; Fulton, Clarence W., Tailored solutionizing of aluminum sheets.
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  14. Ye, Yan; White, John M., Thermally conductive dielectric bonding of sputtering targets using diamond powder filler or thermally conductive ceramic fillers.
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  15. Nakadai, Yasuo; Kim, Poong; Chai, Weiping; Kodera, Masahiro, Titanium target assembly for sputtering and method for preparing the same.
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