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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0471842 (1999-12-23) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 81 인용 특허 : 12 |
A method of fabricating a semiconductor wafer includes the step of fabricating a number of die on the wafer. The method also includes the step of fabricating a memory device on the wafer. The method further includes the step of testing the number of die with a die testing apparatus so as to obtain t
[ What is claimed is:] [1.]1. A method of fabricating a semiconductor wafer, comprising the steps of:fabricating a number of die on said wafer;fabricating a memory device on said wafer;testing said number of die with a die testing apparatus so as to obtain test data associated with said number of di
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