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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0387099 (1999-08-31) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 92 인용 특허 : 18 |
This invention employs a novel approach to the copper metallization of a workpiece, such as a semiconductor workpiece. In accordance with the invention, an alkaline electrolytic copper bath is used to electroplate copper onto a seed layer, electroplate copper directly onto a barrier layer material,
[ What is claimed is:] [1.]1. A process for applying a metal structure to a workpiece comprising:providing a first electroplating bath including a source of metal ions as a principal metal species to be deposited during subsequent electroplating, boric acid, and a metal ion complexing agent;providin
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