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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0499299 (2000-02-07) |
우선권정보 | JP0223029 (1997-08-05) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 9 인용 특허 : 2 |
An electronic element is mounted on a resin wiring substrate and a cover member is bonded to the wiring substrate so as to cover the electronic element and constitute an encapsulation region. The encapsulation region houses the electronic element and has a cavity inside. A side electrode is formed o
[ What is claimed is:] [1.]1. An encapsulated surface-mounting electronic part comprising:an electronic part element mounted on a resin wiring substrate, said resin wiring substrate having upper and lower surfaces;a cover member bonded to said resin wiring substrate so as to cover said electronic pa
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