[특허]Package structure for semiconductor chip

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Package structure for semiconductor chip 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H01L-023/28
출원번호	US-0262057 (1999-03-04)
우선권정보	JP0076525 (1998-03-09)
발명자 / 주소	Murayama Kei,JPX
출원인 / 주소	Shinko Electric Industries Co., Ltd., JPX
대리인 / 주소	Pennie & Edmonds LLP
인용정보	피인용 횟수 : 9 인용 특허 : 5

초록 ▼

A package structure for a semiconductor chip, comprising: a resin substrate having pads formed thereon, a semiconductor chip having electrodes connected to the pads through bumps, an underfiller filling a space between the semiconductor chip and the resin substrate and bonding the semiconductor chip to the resin substrate, and a stiffener or an elastomer buried in the resin substrate in a portion underneath the semiconductor chip to mitigate or absorb a thermal stress acting between the semiconductor chip, the underfiller and the resin substrate, thereby preventing upward depression of the lower surface of the substrate in a portion underneath the semiconductor chip or preventing fracture of the semiconductor chip.

대표청구항 ▼

[ What is claimed is:] [1.]1. A semiconductor package structure comprising:a resin substrate having pads formed thereon;a semiconductor chip having electrodes connected to the pads through bumps;an underfiller filling a space between the semiconductor chip and the resin substrate and bonding the semiconductor chip to the resin substrate; anda stiffener buried in the resin substrate in a portion underneath the semiconductor chip, the stiffener being positioned in a location and having a shape and size sufficient to mitigate a thermal stress acting between the semiconductor chip, the underfiller and the resin substrate, and wherein both an upper surface and a lower surface of the stiffener are exposed relative to the resin substrate.

이 특허에 인용된 특허 (5)

Mertol Atila, Grid array device package including advanced heat transfer mechanisms.
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Kresge John S. (Binghamton NY) Light David N. (Friendsville PA) Wu Tien Y. (Endwell NY), Laminated electronic package including a power/ground assembly.
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Appelt Bernd Karl-Heinz ; Farquhar Donald Seton ; Japp Robert Maynard ; Papathomas Konstantinos I., Organic controlled collapse chip connector (C4) ball grid array (BGA) chip carrier with dual thermal expansion rates.
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Bhatia Rakesh, Printed circuit board that provides improved thermal dissipation.
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Higgins ; III Leo M. (Austin TX), Shielded electronic component assembly and method for making the same.
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이 특허를 인용한 특허 (9)

Modi, Mitul; Rangaraj, Sudarshan V.; Ganapathysubramanian, Shankar; Harries, Richard J.; Subramanian, Sankara J., Embedded capacitors for reducing package cracking.
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Chong, Fu Chiung; Kao, Andrew; McKay, Douglas; Litza, Anna; Modlin, Douglas; Mok, Sammy; Parekh, Nitin; Swiatowiec, Frank John; Shan, Zhaohui, High density interconnect system having rapid fabrication cycle.
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Chong, Fu Chiung; Kao, Andrew; McKay, Douglas; Litza, Anna; Modlin, Douglas; Mok, Sammy; Parekh, Nitin; Swiatowiec, Frank John; Shan, Zhaohui, High density interconnect system having rapid fabrication cycle.
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Goh, Hin Hwa; Bao, Xusheng; Hsiao, Yung Kuan; Chen, Kang; Huang, Rui, Integrated circuit packaging system with warpage control and method of manufacture thereof.
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Chong, Fu Chiung; Mok, Sammy, Massively parallel interface for electronic circuit.
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Schwarzrock, Gunter; Burgschat, Reiner; Schmidt, Andreas; Brode, Wolfgang; Holzapfel, Wolfgang; Speckbacher, Peter; Michel, Dieter, Optoelectronic component with a space kept free from underfiller.
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Kanda,Takashi; Fukuzono,Kenji, Semiconductor device having stiffener.
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Chen, Hsien-Wei, Stress relief structures in package assemblies.
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Mok, Sammy; Chong, Fu Chiung; Milter, Roman, Systems for testing and packaging integrated circuits.
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관련 콘텐츠

특허 원문 보기

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IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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