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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0545996 (2000-04-10) |
우선권정보 | TW8105757 (1999-04-12) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 99 인용 특허 : 13 |
A BGA (Ball-Grid Array) IC package with an unembedded type of heat-dissipation structure is proposed. The unembedded type of heat-dissipation structure is characterized in that a plurality of thermally-conductive vias are formed in the substrate and extending from the die-attachment area to the back
[ What is claimed is:] [1.]1. A BGA IC package with an unembedded type of heat-dissipation structure, which comprises:a substrate having a front surface and a back surface, with the front surface having a central part being defined as a die-attachment area;an IC chip mounted on the die-attachment ar
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