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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0481651 (2000-01-12) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 101 인용 특허 : 8 |
A method and apparatus for high-pressure drying of semiconductor wafers includes the insertion of a wafer into an open vessel, the immersion of the wafer in a liquid, pressure-sealing of the vessel,pressurization of the vessel with an inert gas, and then the controlled draining of the liquid using a
[ What is claimed is:] [1.]1. A method for drying a semiconductor wafer, comprising the steps of:placing the wafer into a vessel;delivering a liquid into the vessel, creating a liquid level;sealing the vessel so that it is pressure-tight;delivering a pressurized gas into the vessel;draining the liqu
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