최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0481166 (2000-01-12) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 12 인용 특허 : 33 |
The upper and lower mold plates of a transfer molding machine are configured for one-side encapsulation of a pair of substrate mounted electronic devices having an opposite conductor-grid-array and/or bare heat sink/dissipator. The pair of devices is positioned back-to-back within a single mold cavi
[ What is claimed is:] [1.]1. An encapsulation method for a plurality of electronic devices within a mold cavity in an encapsulation device, said method comprising:providing a first substrate having a first side, a second side, and at least one electronic component on the first side of the first sub
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.