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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0574878 (2000-05-19) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 5 |
A flash-free mold structure is designed for use in the molding of an encapsulant for encapsulating a semiconductor die. The flash-free mold structure includes a first molding piece and a second molding piece. The second molding piece is formed with a resin passage for an encapsulating material to fl
[ What is claimed is:] [1.]1. A flash-free mold structure, which comprises:a first molding piece having a junction side; anda second molding piece having a junction side for coupling with the junction side of the first molding piece during molding process; the second molding piece being formed with
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