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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0807604 (1997-02-27) |
우선권정보 | JP0041709 (1996-02-28) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 97 인용 특허 : 10 |
Carried out to achieve the above are a step of bonding a principal surface of a first substrate to a principal surface of a second substrate, the first substrate being Si substrate in which at least one layer of non-porous thin film is formed through a porous Si layer, a step of exposing the porous
[ What is claimed is:] [1.]1. A fabrication process for a semiconductor film comprising:a step of preparing a first substrate having at least one layer of non-porous thin film on a porous Si layer;a step of forming a bonding substrate by bonding said first substrate to a second substrate such that s
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