$\require{mediawiki-texvc}$
  • 검색어에 아래의 연산자를 사용하시면 더 정확한 검색결과를 얻을 수 있습니다.
  • 검색연산자
검색도움말
검색연산자 기능 검색시 예
() 우선순위가 가장 높은 연산자 예1) (나노 (기계 | machine))
공백 두 개의 검색어(식)을 모두 포함하고 있는 문서 검색 예1) (나노 기계)
예2) 나노 장영실
| 두 개의 검색어(식) 중 하나 이상 포함하고 있는 문서 검색 예1) (줄기세포 | 면역)
예2) 줄기세포 | 장영실
! NOT 이후에 있는 검색어가 포함된 문서는 제외 예1) (황금 !백금)
예2) !image
* 검색어의 *란에 0개 이상의 임의의 문자가 포함된 문서 검색 예) semi*
"" 따옴표 내의 구문과 완전히 일치하는 문서만 검색 예) "Transform and Quantization"

통합검색

도움말도움말
상세검색 다국어 입력

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

특허 상세정보

MyON담기
내보내기 페이스북 공유 카카오톡 공유

Multilayered electronic part and electronic circuit module including therein the multilayered electronic part

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) H05K-007/20   
미국특허분류(USC) 361/704 ; 361/719 ; 361/715 ; 257/713
출원번호 US-0576059 (2000-05-20)
우선권정보 JP0142000 (1999-05-21)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
대리인 / 주소
    Rosenman & Colin, LLP
인용정보 피인용 횟수 : 21  인용 특허 : 9
초록
▼

The present invention provides a multilayered electronic component (110) having improved thermolytic effect for an electronic circuit module (100), facilitating the realization of a miniaturization of the electronic circuit module (100). The multilayered electronic component (110) is provided with a first surface (111), a second opposite surface and side surfaces. A heat dissipation pattern (116) is formed in the multilayered electronic component (110) in a vicinity of the first surface (111) thereof on which a plurality of lands (114) is formed, in such...

대표
청구항
▼

[ What is claimed is:] [1.]1. A multilayered electronic component comprising:a laminated electronic component provided with a top surface and formed of alternately stacked insulating sheets and conducting patterns;a layer of a heat dissipation pattern disposed on the top surface of the laminated electronic component with an insulation layer disposed therebetween; anda plurality of lands connected to another electronic component and located on the heat dissipation pattern with another insulation layer disposed therebetween, said another electronic compone...

이 특허에 인용된 특허 (9)

  1. Sudo Toshio (Kawasaki JPX) Ito Kenji (Kawasaki JPX). Arrangement having multilevel wiring structure used for electronic component module. USP1995125475264.
  2. Davidson Lewis A. (Reston VA) Duffy Michael C. (Vienna VA) Erickson Alvard J. (Reston VA) Gunther-Mohr Gerard R. (Chappaqua NY) Williams Richard A. (Candor NY). Functional package for complex electronic systems with polymer-metal laminates and thermal transposer. USP1976043952231.
  3. Nagase Toshiyuki (Omiya JPX) Kanda Yoshio (Omiya JPX) Kuromitu Yoshiro (Omiya JPX) Hatsushika Masafumi (Omiya JPX) Tanaka Hirokazu (Omiya JPX). Highly heat-radiating ceramic package. USP1997105675474.
  4. Suzuki Etsuji,JPX ; Yonezawa Akira,JPX ; Yamazaki Hidehisa,JPX ; Odaira Hiroshi,JPX. IC package having a single wiring sheet with a lead pattern disposed thereon. USP1999105973395.
  5. Kellerman Dave (Littleton MA) Hannemann Robert J. (Wellesley MA) Czerepak Stanley J. (Burlington MA) Simcoe Robert J. (Westborough MA). Integral heatsink semiconductor package. USP1992105158912.
  6. Fromont Thierry,FRX. Integrated circuit IC package and a process for cooling an integrated circuit mounted in an IC package. USP1998115831825.
  7. Sawai Akiyoshi,JPX ; Ono Kisamitsu,JPX ; Ichiyama Hideyuki,JPX ; Asai Katsunori,JPX. Packaged semiconductor chip. USP1998095814883.
  8. Yoshikawa Noriyuki,JPX ; Tateoka Kazuki,JPX ; Sugimura Akihisa,JPX ; Kanazawa Kunihiko,JPX. RF power amplifying circuit device. USP1998025717249.
  9. Sumida Reiko (Mine JPX). Semiconductor ceramic package with terminal vias. USP1996085543661.

이 특허를 인용한 특허 피인용횟수: 21

  1. Bernstein, Kerry; Brunschwiler, Thomas; Michel, Bruno. Assembly including plural through wafer vias, method of cooling the assembly and method of fabricating the assembly. USP2016029252071.
  2. Bernstein, Kerry; Brunschwiler, Thomas; Michel, Bruno. Assembly including plural through wafer vias, method of cooling the assembly and method of fabricating the assembly. USP2016029252072.
  3. Bernstein, Kerry; Brunschwiler, Thomas; Michel, Bruno. Assembly including plural through wafer vias, method of cooling the assembly and method of fabricating the assembly. USP2018029905505.
  4. Bernstein, Kerry; Brunschwiler, Thomas; Michel, Bruno. Assembly including plural through wafer vias, method of cooling the assembly and method of fabricating the assembly. USP2018029905506.
  5. Bernstein, Kerry; Brunschwiler, Thomas; Michel, Bruno. Assembly including plural through wafer vias, method of cooling the assembly and method of fabricating the assembly. USP2013078487427.
  6. Bernstein, Kerry; Brunschwiler, Thomas; Michel, Bruno. Assembly including plural through wafer vias, method of cooling the assembly and method of fabricating the assembly. USP2014018629554.
  7. Bernstein, Kerry; Brunschwiler, Thomas; Michel, Bruno. Assembly including plural through wafer vias, method of cooling the assembly and method of fabricating the assembly. USP2012018106505.
  8. Wang,Albert Z. H.. Compact inductor with stacked via magnetic cores for integrated circuits. USP2007087262680.
  9. Chang, Geon Se; Kweon, Young Do; Yang, Jin Hyuck. Electronic component and circuit board having the same mounted thereon. USP20180810062493.
  10. Okuzawa, Nobuyuki; Yoshida, Makoto. Electronic component and method of manufacturing the same. USP2011118050045.
  11. Fukuda, Toshiyuki; Kodera, Keisuke; Itou, Fumito; Miyoshi, Toshihiro. Electronic component module and an assembly including the same. USP2017019545026.
  12. Ben Jamaa, Haykel; Buckley, Julien; Leduc, Patrick. Electronic device. USP2015059028138.
  13. Tokunaga, Kenji. Electronic device, package having the same, and electronic apparatus. USP2010017643302.
  14. Standing, Martin; Schoiswohl, Johannes. Electronic module. USP2015069070642.
  15. Sabripour, Shabriar Shey. High density power module incorporating passive components distributed in a substrate. USP2004036704248.
  16. Brian R. Hutchison ; Matthew Schwiebert ; Robert J. Thompson. Integral dielectric heatspreader. USP2002076414847.
  17. Cuff,Michael P.; Grant,John L.. Interposer with integral heat sink. USP2007037187076.
  18. Akihiro Nakamura JP; Kunisaburo Tomono JP; Takashi Kodama JP; Takehiro Konoike JP. Laminated electronic component. USP2002126492733.
  19. Standing, Martin; Schoiswohl, Johannes. Methods for manufacturing an electronic module. USP2016109472541.
  20. Helena Pohjonen FI. Stacked power amplifier module. USP2002106462950.
  21. Simon,Glenn C.; Schumacher,Derek S.; Rubenstein,Brandon A.. Surface mount heat sink. USP2007067233497.

IPC 상위 출원인