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Cooler for electronic devices 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F25D-023/12
출원번호 US-0300278 (1999-04-27)
우선권정보 JP0231839 (1997-08-13)
발명자 / 주소
  • Mochizuki Masataka,JPX
  • Mashiko Koichi,JPX
  • Goto Kazuhiko,JPX
  • Saito Yuji,JPX
출원인 / 주소
  • Fujikura Ltd., JPX
대리인 / 주소
    Oblon, Spivak, McClelland, Maier & Neustadt, P.C.
인용정보 피인용 횟수 : 8  인용 특허 : 15

초록

An electronic device cooler for cooling an exothermic member arranged in a case, comprises: an air compressor for adiabatically compressing the air in the case; a heat pipe for discharging the heat of the air, which is compressed to have an elevated temperature by the air compressor, to the outside

대표청구항

[ What is claimed is:] [1.]1. An electronic device cooler for cooling a plurality of exothermic members, as arranged in a case, with an air flow established by a cooling fan, comprising:a heat pipe having portions partially and in series connected to said plurality of exothermic members in a heat tr

이 특허에 인용된 특허 (15)

  1. Kinsell Robert C. (Los Angeles CA) Noe James C. (Canoga Park CA) Byrne John P. (Westminster CA), Air cycle air conditioning system for vehicles.
  2. Gourdine Meredith C. (Houston TX), Apparatus and method for cooling heat generating electronic components in a cabinet.
  3. Altoz Frank E. (Baltimore MD) McClure John D. (Annapolis MD), Apparatus for cooling electronic components in aircraft.
  4. Renninger Stanton W. (Cincinnati OH) Giffin ; III Rollin G. (Cincinnati OH), Auxiliary refrigerated air system employing input air from turbine engine compressor after bypassing and conditioning wi.
  5. Novotny Shlomo D. (Wayland MA), Closed-cycle expansion-valve impingement cooling system.
  6. Cheon Kioan, Cooling system for computer.
  7. Bailey Douglas A. (Concord MA), Cooling system for computers.
  8. Hiratsuka Yoshiaki (Kawasaki JPX), Electronic apparatus having cooling system.
  9. Ohmori Akimitsu (Tokyo JPX) Kinjo Morishige (Tokyo JPX), Electronic equipment having integrated circuit device and temperature sensor.
  10. Lee Richard (7F ; No. 152-1 ; Sec. 7 ; Chung Shan N. Rd. Taipei TWX), Heat dissipating apparatus.
  11. Mecredy ; III Henry E., Heat dissipating lid hinge structure with laterally offset heat pipe end portions.
  12. Mochizuki Masataka (Tokyo JPX) Ono Motoyuki (Tokyo JPX) Mashiko Koichi (Tokyo JPX) Saito Yuji (Tokyo JPX) Hasegawa Masashi (Tokyo JPX) Nagata Masakatsu (Tokyo JPX), Heat pipe and process for manufacturing the same.
  13. Nelson Daryl (Beaverton OR), Multiple-fan microprocessor cooling through a finned heat pipe.
  14. Larson Ralph I. (Bolton MA) Phillips Richard L. (Alachua FL) Beane Alan F. (Gilford NH), Two-phase cooling system for laptop computers.
  15. Hara Shinichi (Yokohama JPX) Ebinuma Ryuichi (Machida JPX), Wafer cooling device.

이 특허를 인용한 특허 (8)

  1. Stewart,Glenn E., Centrifugal liquid pump with perimeter magnetic drive.
  2. Wei, Jie, Cooling system and electronic apparatus having the same.
  3. Patel, Chandrakant D.; Dreux, Jean-Francois, Disc drive having integral base cooling.
  4. Cheng, Ying-Yen; Hsiao, Ya-Lin, Electronic assembly and electronic device.
  5. Marlon Cardenas, External attached heat sink fold out.
  6. Venkataramani, Kattalaicheri Srinivasan; Moniz, Thomas Ory; Stephenson, Justin P.; Bailey, William Andrew, Heat pipe-based cooling apparatus and method for turbine engine.
  7. Venkataramani, Kattalaicheri Srinivasan; Moniz, Thomas Ory; Stephenson, Justin P.; Bailey, William Andrew, Heat transfer system and method for turbine engine using heat pipes.
  8. Stephenson, Justin P.; Moniz, Thomas Ory; Venkataramani, Kattalaicheri Srinivasan, Heat transfer system for turbine engine using heat pipes.
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