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Thermal interface materials using thermally conductive fiber and polymer matrix materials 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0435664 (1999-11-08)
발명자 / 주소
  • Bonneville W. Scott
  • Cooney John E.
  • Peck Scott O.
출원인 / 주소
  • Space Systems/Loral, Inc.
대리인 / 주소
    Float
인용정보 피인용 횟수 : 13  인용 특허 : 8

초록

Thermal interface materials for use in space applications. The thermal interface materials comprise a plurality of graphitized thermally conductive (carbon based) fibers 6 that are contained, immersed, or embedded, in one or more substantially non-outgassing polymer matrix materials. Both relatively

대표청구항

[ What is claimed is:] [1.]1. A thermal interface material comprising:a plurality of thermally conductive fibers that are immersed in a relatively stiff substantially non-outgassing polymer matrix material and a compliant substantially non-outgassing polymer matrix material disposed adjacent to the

이 특허에 인용된 특허 (8)

  1. Brown Michael A. ; Hyman Nelson, Compliant attachment.
  2. Koon Robert W. ; Steelman Thomas E., Enhanced heat transfer in printed circuit boards and electronic components thereof.
  3. Voorhes David W. (Winchester MA) Goldman Richard D. (Stoughton MA) Lopez Robert R. (Boxford MA), Heat sink.
  4. Banks Bruce A. (Olmsted Township ; Cuyahoga County OH) Gaier James R. (Strongsville OH), Heat transfer device.
  5. Harvey Andrew C. (Waltham MA) Lusignea Richard W. (Brighton MA) Racich James L. (Framingham MA), Molecularly oriented tubular components having a controlled coefficient of thermal expansion.
  6. Rousseau Gerard,FRX ; Pasquet Jean Christophe,FRX, Process for the production of a panel of the honeycomb type and carbon/carbon or carbon/ceramic composite.
  7. Lau Kreisler S. Y. (Alhambra CA) Oldham Susan L. (Torrance CA) Elias William E. (Redondo Beach CA) Bigus Stephen J. (Long Beach CA), Substituted aromatic silane compounds and method for preparation of same.
  8. Przilas Mark B. (Greenville TX), Tapered thermal substrate for heat transfer applications and method for making same.

이 특허를 인용한 특허 (13)

  1. Matayabas, Jr., James C., Chain extension for thermal materials.
  2. Hu,Xuejiao; Jiang,Linan; Goodson,Kenneth E., Composite thermal interface material including particles and nanofibers.
  3. Smith, Charles; Chau, Michael M.; Emigh, Roger A.; Dean, Nancy F., Electronic device having fibrous interface.
  4. Smith, Charles; Chau, Michael M.; Emigh, Roger A.; Dean, Nancy F., Electronic device having fibrous interface.
  5. Matayabas, Jr., James C.; Koning, Paul; Wang, Jinlin, Electronic packages having good reliability comprising low modulus thermal interface materials.
  6. Yamaguchi, Yoshitaka; Iwai, Taisuke; Hirose, Shinichi; Kondo, Daiyu; Soga, Ikuo; Yagishita, Yohei; Sakita, Yukie, Heat radiation material, electronic device and method of manufacturing electronic device.
  7. Webb, Brent J., High thermal conductivity heat transfer pad.
  8. Fann, Yuan Chang; Hwang, Jen Dong; Wong, Cheng Chou, Melting temperature adjustable metal thermal interface materials and application thereof.
  9. Yao, Yuan; Dai, Feng-Wei; Wang, Ji-Cun; Zhang, Hui-Ling; Wang, You-Sen; Liu, Chang-Hong, Method for making thermal interface material.
  10. Suwa, Yoriyuki; Kawamura, Kenji; Arai, Susumu, Radiation member.
  11. Iwai, Taisuke; Kondo, Daiyu; Yamaguchi, Yoshitaka; Soga, Ikuo; Hirose, Shinichi, Sheet structure and method of manufacturing the same.
  12. Ohta, Mitsuru; Ozawa, Motoki; Okabayashi, Yoshiaki, Thermally conductive sheet and method of manufacturing the same.
  13. Pinter, Michael R.; Dean, Nancy F.; Willett, William B.; Gettings, Amy; Smith, Charles, Transferrable compliant fibrous thermal interface.
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