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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0625067 (2000-07-25) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 6 인용 특허 : 7 |
A heat sink for cooling a high power consumption device, such as a central processing unit (device), has extended heat transfer areas. In an embodiment, the extended heat transfer areas may include fins protruding from portions of a heat sink base. The extended heat transfer area of the heat sink ma
[ What is claimed is:] [1.]1. A heat sink system for a computer system, comprising:a device coupled to a circuit board, the device having a heat transfer surface; a component coupled to the circuit board, the component having a heat transfer surface;a first heat sink comprising a base and a pluralit
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