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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0387429 (1999-09-02) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 15 인용 특허 : 48 |
A method of manufacturing semiconductor devices using an improved planarization processes for the planarization of the surfaces of the wafer on which the semiconductor devices are formed. The improved planarization process includes the formation of a flat planar surface from a deformable coating on
[ What is claimed is:] [1.]1. A method for planarizing a non-planar film surface of a wafer, said method comprising the steps of:providing said wafer;providing an interface material;securing the interface material in a position;contacting said non-planar film surface of said wafer with the interface
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