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특허 상세정보

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Modular device to be inserted into a vehicle bumper

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) B60R-019/48   
미국특허분류(USC) 293/117 ; 293/102
출원번호 US-0423567 (2000-02-18)
우선권정보 DE9719519 (1997-05-09)
국제출원번호 PCT/DE98/00790 (1998-03-17)
§371/§102 date 20000218 (20000218)
국제공개번호 WO-9852067 (1998-11-19)
발명자 / 주소
  • Karr Dieter,DEX
  • Fehse Meike,DEX
  • Noll Martin,DEX
  • Rapps Peter,DEX
  • Ernst Waldemar,DEX
출원인 / 주소
  • Robert Bosch GmbH, DEX
대리인 / 주소
    Kenyon & Kenyon
인용정보 피인용 횟수 : 26  인용 특허 : 1
초록
▼

An arrangement having a module for installation in a bumper of a motor vehicle and having a retaining part for attaching the module to the bumper. The retaining part, in this context, is fixedly attached on the interior side of the bumper blade, so that the module can be inserted from the interior side. Provision is made in the bumper for a corresponding bore, through which the head piece of the module can be plugged in until the surface is roughly flush with the exterior surface of the bumper. As the module, an ultrasonic sensor is preferably proposed, ...

대표
청구항
▼

[ What is claimed is:] [1.]1. An arrangement comprising:a motor vehicle bumper having an interior side;a retaining part, the retainer part being on the interior side of the bumper; anda module for installation in the bumper, the module having a head piece, the module being insertable into the retaining part from the interior side of the bumper, the retaining part attaching the module to the bumper, the retaining part attaching the module such that the head piece of the module, after installation, is situated substantially flush with an adjoining exterior...

인용문헌 (1)

  1. Muller Harry,DEX ; Mathes Joachim,DEX, Overpaintable bumper with ultrasound transducer.

이 특허를 인용한 특허 (26)

  1. Dixon, Jere, Aerodynamic storage bumper.
  2. Condeelis, Paul M., Apparatus to attach a proximity sensor to an energy absorbing vehicle bumper.
  3. Baumann, Peter; Draeger, Thilo; Lambert, Georg; Schmuelling, Ralf, Arrangement on a component of a motor vehicle.
  4. Hara, Yasuhiro; Sugie, Kazuki; Sakakibara, Kosuke; Sakabe, Motoya, Arrangement structure for vicinity information detection sensor.
  5. Appukutty, Jayagopal; Schondorf, Steven Yellin; Kemnitz, Erich, Bonded and rotatable vehicle sensor assembly.
  6. Appukutty, Jayagopal; Schondorf, Steven Yellin; Kemnitz, Erich, Bonded and rotatable vehicle sensor assembly.
  7. Kula, Paul Kevin; Schondorf, Steven Yellin; Reddy, Yeruva Satya; Kemnitz, Erich, Bonded vehicle sensor assembly.
  8. Naik, Umesh; Hodder, Randy S.; Castro, James, Bumper assembly with fog lamp bezel.
  9. Schondorf, Steven Yellin; Philip, Abraham G.; Ghannam, Mahmoud Yousef; Hagen, Markus; Arndt, Thomas, Bumper component with embedded sensor.
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  19. Niemann, Thomas, Ultrasonic sensor and method for the manufacture of an ultrasonic sensor.
  20. Kawashima,Yasuhiro, Ultrasonic sensor assembly.
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  22. Inoue, Satoru; Nishimoto, Yukio; Matsumoto, Toru, Ultrasonic sensor module attaching device and attaching method.
  23. Sato, Yoshihisa; Matsumoto, Muneaki, Ultrasonic sensor mounting structure.
  24. Tsuji, Takashi; Azuma, Naoya; Nagano, Yasushi, Ultrasonic-transducer mounting structure.
  25. Laverne Jay Batten ; Jeff R. Zawacki ; Ray W. Atchinson, Vehicle bumper system.
  26. Kemnitz, Erich; Schondorf, Steven Yellin; Appukutty, Jayagopal, Vehicle sensor assembly with lever assist.

IPC 상위 출원인