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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0395624 (1999-09-14) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 6 인용 특허 : 7 |
A molded structure formed in a mold having a space, the molded structure itself constituting a molding body when combined with an upper mold. The molded structure has a substrate which may be a carrier frame for an electrical connector. An insert which may be an elastomer is disposed on the substrat
[ What is claimed:] [1.]1. A process of molding an insert on a substrate comprising the steps of:(a) providing a mold having an upper mold with a space, a lower mold, and a cavity disposed between the upper mold and the lower mold;(b) positioning a substrate, having a datum surface on which the uppe
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