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Mobile information processing apparatus and covers for the mobile information processing apparatus and the desktop information processing apparatus 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
  • G06F-001/20
출원번호 US-0160320 (1998-09-25)
우선권정보 JP0171342 (1998-06-18)
발명자 / 주소
  • Kawabe Shin,JPX
출원인 / 주소
  • Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha, JPX
대리인 / 주소
    Burns, Doane, Swecker & Mathis, LLP
인용정보 피인용 횟수 : 25  인용 특허 : 10

초록 ▼

A mobile information processing apparatus of the present invention having a main body and a display unit that opens and closes, attempts to improve heat releasing efficiency by allowing a transfer of heat which is released from a heat generating unit of the main body to the display unit, so that the

대표청구항 ▼

[ What is claimed is:] [1.]1. A mobile information processing apparatus, comprising:a main body including a heat generation unit;a display unit for its opening and closing; and a material for transferring and releasing heat generated at the heat generation unit, the material comprising a thermally c

이 특허에 인용된 특허 (10)

  1. Dilley Roland L. ; Kiser Carl E., Carbon/carbon heat spreader.
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  2. Grapes Thomas F. (Columbia MD) Fertig Timothy M. (Pasadena MD) Schroeder Mark S. (Severna Park MD), Composite heat transfer means.
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  3. Olsen Randall B. (Olivenhain CA), Graphite fiber thermal radiator.
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  4. Voorhes David W. (Winchester MA) Goldman Richard D. (Stoughton MA) Lopez Robert R. (Boxford MA), Heat sink.
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  5. Arnold Judson V. (Bedford TX) Peoples James R. (Burleson TX) McKague Elbert L. (Fort Worth TX), High heat density transfer device.
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  6. Arnold Judson V. ; Peoples James R. ; McKague Elbert L., High heat density transfer device.
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  7. Kobayashi Takashi,JPX ; Nonaka Takashi,JPX ; Sumi Noriaki,JPX ; Nakaoka Kunio,JPX, Notebook computer storage case.
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  8. Arnold Judson V. ; Peoples James R. ; McKague Elbert L., Process for manufacturing a high heat density transfer device.
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  9. Martorana Richard T. (Andover MA) Heimann Thomas D. (Methuen MA) Bimshas John (Winchester MA), Solid state directional thermal cable.
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  10. Villaume Henry F. (Intervale NH), Thermal management system having a thermally conductive sheet and a liquid transporting material.
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이 특허를 인용한 특허 (25)

  1. Smith, Gordon James; Van Leeuwen, George Willard, Apparatus and method for cooling a wearable electronic device.
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  2. Nishi, Yoshifumi, Apparatus and system for improved thermal radiation for a mobile computing device and case.
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  3. Ingram,Jason W., Conductive heat transfer system and method for integrated circuits.
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  4. Huang, Kung-Shiuh; Huang, Kuan-Tsae; Wu, June, Configurable heat conducting path for portable electronic device.
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  5. Cao, Weijie; Xi, Shenghua; Fang, Li, Electronic device.
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  6. Fukuma,Yohei; Yamamoto,Ryo; Karashima,Toru, Electronic device.
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  7. Nikkhoo, Michael; Heirich, Doug; Riccomini, Roy; Ye, Maosheng; Beerman, Michael; Taylor, Joseph Daniel, Flexible thermal conduit for an electronic device.
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  8. Yada, Haruyoshi; Suzuki, Takashi; Nagamine, Tomoyuki; Hongo, Manabu; Murayama, Kazunori; Matsumoto, Yoshiya, Foldable information processing apparatus having protected crank-type structured flexible printed circuit board.
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  9. Tsunoda, Yosuke; Suzuki, Masumi, Heat diffusing structure of a portable electronic apparatus.
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  10. Wong, Chih-Juh, Heat dissipation case.
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  11. Ady, Roger W.; Cavallaro, Alberto R.; Lim, David Kyungtag, Heat management apparatus for an electronic device.
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  12. McCullough, Kevin A., Method of manufacturing a structural frame.
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  13. Lee, Joseph; Kim, Byungsoo, Mobile terminal.
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  14. Kenneth Jenks ; Troy Hulick ; Huy Nguyen ; Steven Shiozaki, Nested flip cover lid for a hand-held computing system.
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  15. Morino, Takayuki; Agata, Hiroaki; Nakamura, Fusanobu; Nakada, Kazuo; Takahashi, Tomoyuki, Portable computer.
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  16. Chang, Cheng Lung, Portable electronic device.
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  17. Kaneko, Haruka, Protection cover, electronic device and cover holding structure.
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  18. Wu, Chun-Ming, Protective device capable of dissipating heat.
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  19. Yokoyama,Osamu, Reinforcing structure, display device, and electronic apparatus.
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  20. Lineal, Kara; Born, Joe, Shielded heat-dissipating lap cushion.
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  21. Lineal, Kara; Born, Joe, Shielded heat-dissipating lap cushion.
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  22. Crooijmans, Wilhelmus; Een, Joshua, Thermal conductors in electronic devices.
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  23. Teo, Tat Ming; Chiang, Troy Wy Piew; Zhao, JianBing, Thermally conductive flexible member for heat transfer.
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  24. Teo, Tat Ming; Chiang, Troy Wy Piew; Zhao, JianBing, Thermally conductive flexible member for heat transfer.
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  25. Urban, Bradley David; Hulick, Troy; Doblack, Shelomon Patrick; Olson, Robert; Chua, Albert John Yu Sam; Jones, Daniel; Cybart, Adam Kenneth; Soni, Gaurav; Carter-Giannini, William James; Seflic, Matthew Michael, Unibody thermal enclosure.
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