[특허]Complete blade and wafer handling and support system without tape

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Complete blade and wafer handling and support system without tape 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B28D-001/02
출원번호	US-0580946 (2000-05-30)
발명자 / 주소	Farnworth Warren M.
출원인 / 주소	Micron Technology, Inc.
대리인 / 주소	Thorp Reed & Armstrong, LLP
인용정보	피인용 횟수 : 2 인용 특허 : 19

초록 ▼

The wafer handling and support system disclosed herein does not use tape and is adapted for use in conjunction with a number of work stations. The wafer handling and support system includes a chuck plate comprised of a non-porous section surrounding a porous section and a robotic arm for transporting a chuck plate/wafer combination under vacuum. The chuck plate is sized to be carried by a wafer chuck and the porous section of the chuck plate is configured to support a wafer. The wafer may be held in place on the chuck plate by the application of a vacuum.

대표청구항 ▼

[ What is claimed:] [1.]1. A station, comprising:a chuck for supporting a wafer;a chuck plate carried by said chuck, said chuck plate comprising an annular, non-porous section surrounding a porous section and wherein said porous section is sized to support a wafer such that the wafer does not come into contact with said annular, non-porous section;a cutting apparatus for cutting a wafer; anda vacuum pump in communication with said chuck.

이 특허에 인용된 특허 (19)

Prentakis Antonios E. (Cambridge MA), Apparatus and method for loading and unloading wafers.
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Weeks Anthony R. (Gilbert AZ) Beasley Todd R. (Tempe AZ) Gordy Craig D. (Scottsdale AZ), Apparatus for holding a piece of semiconductor.
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Wark James M. ; Akram Salman, Apparatus for reducing damage to wafer cutting blades during wafer dicing.
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Greene George W. (Burlington MA) Albrecht Peter D. (Spartanburg SC) Strittmatter Kenneth D. (Mauldin SC) Hidalgo Rafael (Greenville SC), Automated wafer lapping system.
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Farnworth Warren (Nampa ID) Wood Alan (Boise ID), Method and apparatus for manufacturing known good semiconductor die.
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Piper John G., Method and apparatus to hold intergrated circuit chips onto a chuck and to simultaneously remove multiple intergrated ci.
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Oishi Toshio (Numazu JPX) Shin Shoichi (Tagata-gun JPX) Tsunada Masafumi (Numazu JPX) Ishida Masahiro (Yokohama JPX) Mase Yasukazu (Yokohama JPX), Polishing apparatus.
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Gill ; Jr. Gerald L. (9040 S. 47th Pl. Phoenix AZ 85044), Polishing apparatus with indexing wafer processing stations.
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Daly John K. (Scottsdale AZ), Rotary vacuum-chuck using no rotary union.
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Bull David N. (Brockport NY), Sawing method for substrate cutting operations.
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Negoro Atsuhito (Kyoto JPX), Semiconductor chip die bonding using a double-sided adhesive tape.
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Babb Richard R. (Apache Jct. AZ) Kirschler Howard A. (Tempe AZ), Spinner chuck.
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Koyama Isao (Tokyo JPX) Hatsuse Toshikazu (Tokyo JPX), Vacuum suction device.
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Morley Morgan J. (Menlo Park CA), Wafer chuck.
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Sato Mitsuya (Yokohama JPX) Deguchi Nobuyoshi (Yamatoshi JPX) Imai Shunzo (Yamato JPX), Wafer chuck.
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Engelbrecht Orest (Ridgefield CT), Wafer handling system.
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Goodwin Dennis L. (Tempe AZ) Crabb Richard (Mesa AZ) Robinson McDonald (Paradise Valley AZ) Ferro Armand P. (Scottsdale AZ), Wafer handling system with bernoulli pick-up.
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Purser, Kenneth H., Wafer holding apparatus for ion implantation.
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Hamburgen William R. (Menlo Park CA) Fitch John S. (Newark CA), Wet micro-channel wafer chuck and cooling method.
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이 특허를 인용한 특허 (2)

Oliver, Steven; Farnworth, Warren M., Methods of forming semiconductor constructions and assemblies.
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Oliver, Steve; Farnworth, Warren M., Semiconductor constructions and assemblies, and electronic systems.
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관련 콘텐츠

특허 원문 보기

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IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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