[특허]Electrical circuit board and method for making the same

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H05K-007/20
출원번호	US-0655558 (2000-09-06)
발명자 / 주소	Goenka Lakhi Nandlal
출원인 / 주소	Visteon Global Technologies, Inc.
대리인 / 주소	Visteon Global Tech. Inc.
인용정보	피인용 횟수 : 6 인용 특허 : 12

초록 ▼

A multi-layer circuit board with a thermoelectric or "Peltier" cooler and a method forming a multi-layer circuit board with a thermoelectric or "Peltier" cooler is disclosed. The circuit board includes a thermoelectric cooler which is integrally formed within the circuit board and which is effective

대표청구항 ▼

[ What is claimed is:] [1.]1. A multi-layer circuit board comprising:a first ETM circuit portion in which an amount of heat is generated;a second ETM circuit portion which is attached to said first ETM circuit portion, said second ETM circuit portion including a first conductive layer and a second conductive layer which is joined to said first conductive layer, and a generally elongated member which is integrally formed within said first and second conductive layers;first and second terminals which are respectively coupled to first and second ends of said generally elongated member; andan electrical power source which is selectively coupled to said first and second terminals and which is effective to selectively apply a voltage to said first and second terminals, said voltage being effective to induce a thermoelectric cooling effect within said generally elongated member, thereby causing said amount of heat to be absorbed by said generally elongated member.

이 특허에 인용된 특허 (12)

Hazen William A. (Hopkinton MA), Apparatus for cooling circuits.
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Schmidt Dominik J., Apparatus for providing a two-sided, cavity, inverted-mounted component circuit board.
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Newman Robert ; Lee Chu-Chung, Ball grid array package having thermoelectric cooler.
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Funada Masao (Kanagawa JPX), Circuit board having improved thermal radiation.
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Ishimoto Shin-ichi (Itami JPX), IC card having improved heat dissipation.
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Bhatia Rakesh ; Padilla Robert D. ; Hermerding ; II James G., Method and apparatus for cooling integrated circuits using a thermoelectric module.
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Livshits Vladimir I. (Izmailovsky bulvar ; 55/16 ; kv. 3 Moscow SUX) Golovin Vladimir I. (Uralskaya ulitsa ; 6 ; korpus 3 ; kv. 47 Moscow SUX) Meshkov Vladimir I. (ulitsa Martenovskaya ; 19/38 ; kv. , Process for manufacturing panels to be used in microelectronic systems.
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Doi Kazuhide (Kawasaki JPX) Hirano Naohiko (Kawasaki JPX), Semiconductor device having temperature regulation means formed in circuit board.
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Geusic Joseph E. ; Forbes Leonard ; Ahn Kie Y., Structure and method for an electronic assembly.
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Burward-Hoy Trevor (Cupertino CA), Sub-ambient temperature electronic package.
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Chu Richard C. ; Ellsworth ; Jr. Michael J. ; Simons Robert E., Thermoelectric cooling assembly with thermal space transformer interposed between cascaded thermoelectric stages for improved thermal performance.
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Belke ; Jr. Robert E. ; Todd Michael G. ; Glovatsky Andrew Z. ; Zitzmann Alice D., Three-dimensional multi-layer circuit structure and method for forming the same.
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이 특허를 인용한 특허 (6)

Hershberger, Jeffrey Gerard; Hill, Richard F.; Smythe, Robert Michael; Sutsko, Michael G., Circuit assemblies including thermoelectric modules.
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Hershberger, Jeffrey Gerard; Hill, Richard F.; Smythe, Robert Michael; Sutsko, Michael G., Circuit assemblies including thermoelectric modules.
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Patel, Vijay Balubhai; Huang, Hsin-Hong, Circuit board having an integrated circuit board connector and method of making the same.
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Hirsch, Michele; Guenther, Michael, Composite component and method for producing a composite component.
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Szalony,Norman; Hung,Stephen Think, Thermal energy recovery and management system.
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Speier, Ingo, Thermally and electrically conductive apparatus.
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IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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