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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0583401 (2000-05-31) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 109 인용 특허 : 9 |
A method for forming an improved TaN copper barrier for a copper damascene process is described which has improved adhesion to low-k dielectric layers and also improves the wetting of a copper seed layer deposited over it thereby improving the structure of the copper seed layer which is critical to
1. A method for forming a barrier layer between a low-k dielectric layer and a copper layer comprising:(a) providing a wafer having a low-k dielectric layer; (b) depositing a Ta rich layer on said low-k dielectric layer by ion metal plasma sputtering under low Ta sputtering conditions whereby said T
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