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Water/air dual cooling arrangement for a CPU 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F25D-023/12
출원번호 US-0664778 (2000-09-19)
우선권정보 TW-0204490 (2000-03-21)
발명자 / 주소
  • Neng-Chao Chang TW
대리인 / 주소
    Rosenberg, Klein & Lee
인용정보 피인용 횟수 : 18  인용 특허 : 10

초록

A water/air dual cooling method CPU cooling arrangement includes a metal water accumulator attached to the CPU to be cooled, a heat exchanger, a pump adapted to pump water through the metal water accumulator and the heat exchanger, keeping cooling water continuously circulated through the metal wate

대표청구항

1. A water/air dual cooling arrangement for a CPU, comprising:(a) a water cooling device adapted to carry heat from a CPU, said water cooling device comprising: a metal water accumulator having a top wall and peripheral side walls thereof, said metal water accumulator being attached to the CPU to be

이 특허에 인용된 특허 (10)

  1. Enomoto Masayoshi (Obu JPX) Kishita Hiroshi (Kariya JPX) Itoh Satoshi (Kariya JPX), Airconditioner having selectively operated condenser bypass control.
  2. Chien Chuan-Fu,TWX, CPU cooling system.
  3. Scaringe Robert Peter, Compact avionics-pod-cooling unit thermal control method and apparatus.
  4. Macias Jose Javier ; Silva Rogelio Hernandez, Computer enclosure cooling unit.
  5. Alexander Arthur Ray ; Porter ; deceased Warren W., Focused air cooling employing a dedicated chiller.
  6. Vana John H. (Allentown NJ), Head pressure control including means for sensing condition of refrigerant.
  7. Chrysler Gregory M. ; Chu Richard C., Hybrid cooling system for electronics module.
  8. Hullar Gordon C. (Cincinnati OH) Justice Jerry F. (Ft. Thomas KY), Method and apparatus for efficiently controlling refrigeration and air conditioning systems.
  9. Cowans Kenneth W. (Fullerton CA), Refrigeration system and method for very large scale integrated circuits.
  10. Kerner James M. (779 Hillgrove Chico CA 95926), Thermoelectric closed-loop heat exchange system.

이 특허를 인용한 특허 (18)

  1. Saeki, Masayuki; Oikawa, Hironori; Hizono, Takeshi, Computer having cooling device.
  2. Eriksen, André Sloth, Cooling system for a computer system.
  3. Eriksen, André Sloth, Cooling system for a computer system.
  4. Eriksen, André Sloth, Cooling system for a computer system.
  5. Eriksen, André Sloth, Cooling system for a computer system.
  6. Eriksen, André Sloth, Cooling system for a computer system.
  7. Eriksen, André Sloth, Cooling system for a computer system.
  8. Eriksen, André Sloth, Cooling system for a computer system.
  9. Hata, Yukihiko; Tomioka, Kentaro, Cooling unit having a heat radiating portion, and electronic apparatus incorporating a cooling unit.
  10. Chin-Lung Chou TW, Freezing sucker.
  11. Lee,Tsung Lung; Wang,Dong; He,Li; Wang,ShengHua; Gu,Jian Hua; Liu,Zhi Gang, Liquid-cooled heat sink assembly.
  12. Walters,Joseph Douglass; Stefanoski,Zoran; Lee,Tommy C., Modular, scalable thermal solution.
  13. Walters,Joseph Douglass; Stefanoski,Zoran; Lee,Tommy C., Modular, scalable thermal solution.
  14. Goth, Gary F.; Kearney, Daniel J.; Lucas, Paul M.; Porter, Donald W., Multiple chip module cooling system and method of operation thereof.
  15. Goth, Gary F.; Kearney, Daniel J.; Lucas, Paul M.; Porter, Donald W., Multiple chip module cooling system and method of operation thereof.
  16. Mounioloux, Stephen, Radiator with integrated pump for actively cooling electronic devices.
  17. Stefanoski, Zoran; Kim, Jeong H., System for efficiently cooling a processor.
  18. Stefanoski,Zoran; Kim,Jeong H., System for efficiently cooling a processor.
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