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Power module with a circuit arrangement comprising active semiconductor components and passive components, and method for producing same

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-001/18
출원번호 US-0341527 (1999-07-13)
우선권정보 DE-0000963 (1997-01-14)
국제출원번호 PCT/EP98/00655 (1998-01-14)
§371/§102 date 19990830 (19990830)
국제공개번호 WO98/32213 (1998-07-23)
발명자 / 주소
  • Hans-Peter Feustel DE
  • Friedrich Loskarn DE
  • Reinhard Ruckert DE
출원인 / 주소
  • Alcatel FR
대리인 / 주소
    Sughrue Mion, PLLC
인용정보 피인용 횟수 : 7  인용 특허 : 11

초록

The invention relates to a power module with a circuit arrangement provided with active semiconductor components and passive components and with a circuit substrate, whereby at least a portion of the active semiconductor components are soldered onto a DCB substrate and at least a portion of the pass

대표청구항

1. A power module with a circuit arrangement provided with active semiconductor components and passive components and with a circuit substrate, wherein at least a portion of the active semiconductor components are soldered to a DCB substrate and at least a portion of the passive components are print

이 특허에 인용된 특허 (11)

  1. Haq Samuel F. ; Malone Patrick F. ; Fortney John H. ; Varner Donald P., Ceramic substrate for implantable medical devices.
  2. Ohyama Sadahiro (Chigasaki JPX) Sekine Noriaki (Atsugi JPX) Nakano Jiro (Hatano JPX) Takahashi Tetsuya (Atsugi JPX) Ushikubo Yasumi (Yamato JPX) Hirano Masahiro (Atsugi JPX), Circuit board and method of producing circuit board.
  3. Breit Henry F. (Attleboro MA) Forster James A. (Barrington RI), Circuit units, substrates therefor and method of making.
  4. Baker Thomas E. (Northboro MA) Krasnow S. Bert (Lake Worth FL) Silverman Richard A. (Berlin MA), Compliant layer printed circuit board.
  5. Denaro Alfred (Commack NY) Bertram Thomas J. (Garden City Park NY) Lea John D. (Huntington NY), Controlled compliance acoustic baffle.
  6. Fukuoka Yoshitaka,JPX, Multi-chip module and production method thereof.
  7. Bowman Wayne C. ; Chen Shiaw-Jong Stee, Package for a power semiconductor die and power supply employing the same.
  8. Shimizu Toshio,JPX ; Hiramoto Hiroyuki,JPX ; Sekiya Hiroki,JPX ; Kigima Kenji,JPX, Package for semiconductor power device and method for assembling the same.
  9. Mukai Minoru (Tokyo JPX), Printed circuit board and electric device configured to facilitate bonding.
  10. Ellis Marion E. (Kokomo IN), Segmented thick film resistors.
  11. Ozaki Thomas (Sycamore IL), Thick film material system.

이 특허를 인용한 특허 (7)

  1. Delaporte, Francis, Assembly of power circuits and numerical data printed on a multilayer board.
  2. Chen, Da-Jung; Liao, Chin-Hsiung, Construction for high density power module package (case II).
  3. Bentley,Philip Gareth; Fox,James Edward; Hudd,Alan Lionel; Robinson,Martyn John; Johnson,Michael Graham; Williams,Ian, Electrical connection of components.
  4. Matsubara,Shunsuke; Horikoshi,Shinichi; Makita,Hajime, Motor driving system having power semiconductor module life detection function.
  5. Yoshimatsu, Naoki; Nakajima, Dai, Power module.
  6. Kistner, Michael; Dillig, Reinhold; Raith, Sebastian; Loddenkoetter, Manfred; Bayerer, Reinhold, Power semiconductor module.
  7. Hohlfeld, Olaf; Hoegerl, Juergen; Kessler, Angela; Hoier, Magdalena, Semiconductor package comprising a transistor chip module and a driver chip module and a method for fabricating the same.
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