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특허 상세정보

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Oxide structure having a finely calibrated thickness

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) G03F-009/00   
미국특허분류(USC) 430/005
출원번호 US-0498552 (2000-02-04)
발명자 / 주소
  • Kevin J. Torek
출원인 / 주소
  • Micron Technology, Inc.
대리인 / 주소
    Knobbe, Martens, Olson & Bear, LLP
인용정보 피인용 횟수 : 1  인용 특허 : 19
초록
▼

A process of growing silicon oxide to a highly calibrated thickness is provided. In one embodiment, a silicon precursor material is deposited to a first thickness on a substrate, such as a fused glass substrate used for forming microlithography masks. The precursor material is then selectively exposed to ionization and the non-ionized portions of the precursor material are then selectively etched leaving only the implanted portion of the precursor material of the first thickness. The implanted material is then oxidized resulting in an oxide structure hav...

대표
청구항
▼

1. A phase shift photolithography mask comprising:a light transmitting substrate; a layer of opaque material having a plurality of light transmitting holes formed therein allowing light to travel through the opaque material to the light transmitting substrate; a phase shifting structure positioned on the substrate in a position where light traveling through one of the plurality of light transmitting holes travels through the phase shifting structure wherein the phase shifting structure has a precisely controlled thickness within a tolerance value of a de...

이 특허에 인용된 특허 (19)

  1. Danielson Donald D. (Aloha OR) Feller Allen D. (Portland OR) Cadien Kenneth C. (Portland OR), Chemical mechanical polishing slurry delivery and mixing system.
  2. Grant Robert W. (Allenstown PA) Ruzyllo Jerzy (State College PA) Torek Kevin (State College PA), Controlled etching of oxides via gas phase reactions.
  3. Leach Michael A. (South Burlington VT) Machesney Brian J. (Burlington VT) Nowak Edward J. (Essex Junction VT), Device for detecting an end point in polishing operations.
  4. Yu Chris C. (Boise ID) Sandhu Gurtej S. (Boise ID) Doan Trung T. (Boise ID), Integrated circuit polishing method.
  5. Yu Chris C. (Boise ID) Doan Trung T. (Boise ID), Method of chemical mechanical polishing predominantly copper containing metal layers in semiconductor processing.
  6. Liu Ming-Tsung,TWX ; Hung Tsung-Yuan,TWX ; Hsu Bill,TWX, Method of etching metal with increased etching selectivity.
  7. Doan Trung T. ; Wu Zhiqiang ; Li Li, Method of forming a local interconnect between electronic devices on a semiconductor substrate.
  8. Rolfson J. Brett (Boise ID), Method of making masks for phase shifting lithography.
  9. Tanaka Hiroki (Nagoya JPX) Tsuchida Shin (Nagoya JPX), Method of producing hardened aluminum alloy sheets having superior thermal stability.
  10. Li Li ; Westmoreland Donald L. ; Hawthorne ; deceased Richard C. ; Torek Kevin, Method of wafer cleaning, and system and cleaning solution regarding same.
  11. Torek Kevin James (Boise ID) Lee Whonchee (Boise ID) Hawthorne ; deceased Richard C. (late of Nampa ID), Methods and etchants for etching oxides of silicon with low selectivity in a vapor phase system.
  12. Hirae Sadao (Kyoto JPX) Matsubara Hideaki (Kyoto JPX) Kouno Motohiro (Kyoto JPX) Sakai Takamasa (Kyoto JPX), Non-destructive measuring sensor for semiconductor wafer and method of manufacturing the same.
  13. Koos Daniel A. (Boise ID) Meikle Scott (Boise ID), Optical end point detection methods in semiconductor planarizing polishing processes.
  14. Lee Jun-Seok,KRX, Phase shift mask and fabricating method thereof.
  15. Rolfson J. Brett (Boise ID), Phase shifting mask.
  16. Grant Robert W. (Excelsior MN) Torek Kevin (State College PA) Novak Richard E. (Plymouth MN) Ruzyllo Jerzy (State College PA), Process for etching oxide films in a sealed photochemical reactor.
  17. Fouillet Yves,FRX ; Delapierre Gilles,FRX ; Delaye Marie-Therese,FRX, Process for the micromechanical fabrication of nozzles for liquid jets.
  18. Hung Raymond ; Ding Jian ; Caulfield Joseph P. ; Yin Gerald Z., Self aligned contact etch using difluoromethane and trifluoromethane.
  19. Murarka Shyam P. (Clifton Park NY) Gutmann Ronald J. (Troy NY) Duquette David J. (Loudonville NY) Steigerwald Joseph M. (Aloha OR), Systems for performing chemical mechanical planarization and process for conducting same.

이 특허를 인용한 특허 (1)

  1. Torek,Kevin; Shea,Kevin; Graettinger,Thomas, Method of forming high aspect ratio structures.

IPC 상위 출원인