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Cooling method and device for notebook personal computer 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0532565 (2000-03-22)
우선권정보 JP-0081688 (1999-03-25)
발명자 / 주소
  • Tohru Nakanishi JP
  • Yasuharu Yamada JP
  • Masanori Kuzuno JP
  • Toshihiko Nishio JP
출원인 / 주소
  • International Business Machines Corporation
대리인 / 주소
    Andrew J. Dillon
인용정보 피인용 횟수 : 22  인용 특허 : 12

초록

A cooling device has a heat sink for transferring a portion of heat generated by a heat generating component to a position different from the position of the heat generating component by heat conduction, a heat pipe for forcibly transferring at least a portion of the rest of the heat generated by th

대표청구항

1. A cooling device for a notebook personal computer, comprising:a heat sink in contact with a heat generating component which transfers heat generated by the heat generating component to a first position different from a position of the heat generating component by heat conduction; a heat pipe whic

이 특허에 인용된 특허 (12)

  1. Hood ; III Charles D. ; Utz James, Computer with improved internal cooling system.
  2. Kodaira Yuichi,JPX ; Kodama Nobumasa,JPX ; Ogawara Toshiki,JPX, Cooling apparatus for electronic element.
  3. O'Connor Michael ; Haley Kevin ; Bhatia Rakesh ; Adams Daniel Thomas ; Kast Michael Andrew, Cooling system for thin profile electronic and computer devices.
  4. Chiu George Liang-Tai ; Hougham Gareth Geoffrey ; Mok Lawrence Shungwei, Electronic component cooling using a heat transfer buffering capability.
  5. Katsui Tadashi,JPX, Heat sink and information processor using it.
  6. Liu Eric,TWX ; Lin Pao Lung,TWX ; Lu Chun-Hsin,TWX, Heat sink assembly.
  7. Hood ; III Charles D. ; Liu Peter, Heat sink assembly with rotating heat pipe.
  8. Kitahara Takashi,JPX ; Shimanuki Tadayoshi,JPX, Heat-generating element cooling device.
  9. Smith Russell ; Penniman Mark B. ; Steigerwald Todd, Integrated hybrid cooling with EMI shielding for a portable computer.
  10. Nelson Daryl (Beaverton OR), Multiple-fan microprocessor cooling through a finned heat pipe.
  11. Burward-Hoy Trevor (Cupertino CA), Sub-ambient temperature electronic package.
  12. Lu Chun-Hsin,TWX, Thermal module.

이 특허를 인용한 특허 (22)

  1. Hellmann, John Vincent; Zhu, Jianmin, Battery having an integral cooling system.
  2. Wayman, Michael J., Combined-natural-and-forced-convection heat sink.
  3. Chang, Je-Young, Computer assembly providing cooling for more than one electronic component.
  4. Homer, Steven S.; Lev, Jeffery A., Computer system having removable processor and modular thermal unit.
  5. Lee,Harrison; Kim,Ye Yong, Cooler of notebook personal computer and fabrication method thereof.
  6. Holmberg, Per Anders; Andretzky, Ulf Eric, Cooling assembly.
  7. Hisano,Katsumi; Takamatsu,Tomonao; Iwasaki,Hideo, Cooling device for electronic element producing concentrated heat and electronic device.
  8. Kim,Ye Yong; Lee,Harrison Ford; Choi,Jin Kwan, Cooling system for a portable computer.
  9. Lo, Chih-Ching; Hung, Chen Ching, Heat dissipating apparatus for circuit boards.
  10. Lo, Chih-Ching; Chen, Ching-Hung; Chen, Cheng-Cheng, Heat dissipating apparatus for interface cards.
  11. Kim,Ye Yong, Heat dissipating structure for mobile device.
  12. Chen, Wen-Hsiang; Chang, Jung-Wen, Heat dissipation apparatus.
  13. Hwang, Ching-Bai; Meng, Jin-Gong; Liang, Cheng-Jen, Heat dissipation device and computer using same.
  14. Chen,Yun Sheng, Heat dissipation module.
  15. Xia,Wan Lin; Li,Tao; Xiao,Min Qi; Zhong,Yong, Heat sink.
  16. Inoue, Koichi, Heat sink, manufacturing method thereof, and electronic apparatus having the heat sink.
  17. Zhang, Heng Yun; Pinjala, Damaruganath; Hayashi, Hidetaka; Chan, Poh Keong, Heat transfer apparatus.
  18. Furuyama, Hideto; Hamasaki, Hiroshi, Interface module-mounted LSI package.
  19. Furuyama,Hideto; Hamasaki,Hiroshi, Interface module-mounted LSI package.
  20. Artman,Paul, Method and apparatus for thermal dissipation in an information handling system.
  21. Artman,Paul T., Method and apparatus for thermal dissipation in an information handling system.
  22. Nakanishi, Tohru; Nishiio, Toshihiko, Thermal controller for computer, thermal control method for computer and computer equipped with thermal controller.
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