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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0859154 (1997-05-20) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 31 인용 특허 : 25 |
The invention consists of a modular apparatus for cooling an integrated circuit chip in a compact computer. The apparatus includes a heat collector assembly operatively connected to the chip, a heat exchange assembly and a heat pipe extending from the heat collector assembly to the heat exchange ass
1. An apparatus comprising:(a) a heat collector assembly mounted on a circuit board and operatively connected to an integrated circuit chip, the circuit board being located in a computer chassis; (b) a heat exchange assembly mounted in the computer chassis, the heat exchange assembly comprising: (1)
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