[특허]Ball suction head

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Ball suction head 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B23Q-016/00
출원번호	US-0585289 (2000-06-02)
우선권정보	JP-0156998 (1999-06-03)
발명자 / 주소	Shigeharu Kobayashi JP
출원인 / 주소	Shibuya Kogyo Co., Ltd. JP
대리인 / 주소	Sughrue Mion, PLLC
인용정보	피인용 횟수 : 8 인용 특허 : 8

초록 ▼

In a ball suction head, a main body thereof has a large number of ball suction holes and its inside space is to be decompressed. A mask is provided in the inside space of the main body to thereby close a predetermined number of the ball suction holes. A changeover member changes opening and closing

대표청구항 ▼

1. A ball suction head comprising:a main body having a number of ball suction holes and an inside space to be decompressed; a mask provided in the inside space of said main body to close a predetermined number of the ball suction holes; and a member for moving said mask so as to open and close said

이 특허에 인용된 특허 (8)

Nakajima Kiyonori,JPX ; Fujimori Yoshiharu,JPX, Apparatus and process for mounting conductor balls on terminal pads of semiconductor devices.
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Vongfuangfoo Sutee ; Vuong Minh ; Bacher Brent R., Integrated circuit packaging apparatus and method.
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Ueoka Yoshito,JPX, Jig for mounting fine metal balls.
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Sakemi Shoji (Fukuoka JPX) Nishinaka Teruaki (Kasuga JPX), Method and apparatus for mounting soldering balls onto electrodes of a substrate or a comparable electronic component.
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Ramos Richard ; Barnes Paul W., Method and apparatus for placing and attaching solder balls to substrates.
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Le Coz Christian Robert ; Mead Donald Ivan ; Stockholm Roger James, Method of making an electronic package having spacer elements.
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Sakemi Shoji (Fukuoka JPX) Sakai Tadahiko (Fukuoka JPX), Method of transferring conductive balls.
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Reid Ellen Margaret ; Feicht Douglas Bruce ; Miller Dennis Brian ; Viza Daniel Joseph ; McGarry Mark William, Vacuum pickup tool for placing balls in a customized pattern.
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이 특허를 인용한 특허 (8)

Hwang, Chi Won, Conductive ball mounting device.
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Ikeda, Kazunari, Conductive ball mounting method.
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Hsiao, Yi-Li; Shih, Da-Yuan; Tung, Chih-Hang; Yu, Chen-Hua, Indirect printing bumping method for solder ball deposition.
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Sakai, Tadahiko; Sakemi, Shoji; Noda, Kazuhiro, Method for mounting conductive balls on a substrate.
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Ito, Carl T., Solder ball dispenser.
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Kitamura, Yoji, Solder ball mounting device.
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Manfroy,John V.; Manfroy,William; Hoffman,Timothy G., Solder sphere placement apparatus.
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Harter, Leonhard, Vacuum gripper with a replaceable film.
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관련 콘텐츠

특허 원문 보기

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IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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