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Structure for mounting radiating plate 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0461022 (1999-12-15)
우선권정보 JP-0358921 (1998-12-17)
발명자 / 주소
  • Satoshi Egawa JP
출원인 / 주소
  • Canon Kabushiki Kaisha JP
대리인 / 주소
    Fitzpatrick, Cella, Harper & Scinto
인용정보 피인용 횟수 : 17  인용 특허 : 3

초록

A radiating-plate mounting structure for mounting a radiating plate on a semiconductor integrated circuit installed on a printed circuit board is arranged to have a pin disposed on the printed circuit board in the neighborhood of the semiconductor integrated circuit and to fix the radiating plate to

대표청구항

1. A semiconductor integrated circuit structure comprising:(a) a printed circuit board for connecting circuit elements; (b) a semiconductor integrated circuit installed on said printed circuit board; (c) a metal radiating plate provided on said semiconductor integrated circuit, said radiating plate

이 특허에 인용된 특허 (3)

  1. Smithers Matthew (Lewisville TX), Anchor for securing a heat sink to a printed circuit board.
  2. Yoshida Stuart (Fort Collins CO) Seader Rex (Fort Collins CO) Neisen Stephen P. (Fort Collins CO), Heat sink spring clamp.
  3. Saneinejad Mohsen ; Siahpolo Hassan, Mechanical heat sink attachment having two pin headers and a spring clip.

이 특허를 인용한 특허 (17)

  1. Hager, David L.; Wormsbecher, Paul A., Apparatus and method for attaching selected components to a printed circuit board.
  2. Yajima, Takashi; Gamou, Masayuki, Electronic device and method for coping with electrostatic discharge.
  3. Chen,Yi Jen, Fan fasten device and electrical apparatus with the same.
  4. Li,Dong Yun; Li,Min; Yang,Hong Cheng, Heat sink assembly.
  5. Rubenstein, Brandon A., Heat sink hold-down with fan-module attach location.
  6. Koo, Kyung-ha, Heatsink mounting unit.
  7. McLeod, Gary; Li, I-Chyau, Mechanisms and techniques for fastening a heat sink to a circuit board component.
  8. David Lober ; Jay H. Barnes, Method of assembling components onto a circuit board.
  9. Nguyen,Nguyen Tu; Dang,Long Huu; Seyed,Saeed, Methods and apparatus for fastening a set of heatsinks to a circuit board.
  10. Cesulka, John L., Shock hardened mounting and cooling of a semiconductor device.
  11. Kataoka, Tetsuji; Kataoka, Taijirou, Structure for mounting heat sink, and heat sink mounted using the structure.
  12. White, Russell W.; Imes, Kevin R., System to communicate media.
  13. Nguyen,Toan; Chern,Michael; Seyed,Saeed, Techniques for attaching a heat sink assembly to a circuit board component.
  14. Liang,Hsing Sheng; Sya,George; Huynh,Hong; Koken,Michael; Chern,Michael; Fang,Yuan Cheng, Techniques for attaching a heatsink to a circuit board using anchors which install from an underside of the circuit board.
  15. Sya,George; Huynh,Hong; Koken,Michael, Techniques for attaching a heatsink to a circuit board using anchors which install from an underside of the circuit board.
  16. Degner, Brett W.; Reid, Gavin J.; Smith, Brandon S.; Shan, Raymond S., Thermal module accounting for increased board/die size in a portable computer.
  17. Delano,Andrew D.; Rubenstein,Brandon A.; Miksch,Eugene, Variable-gap thermal-interface device.
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