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특허 상세정보

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Thin integral resistor/capacitor/inductor package, method of manufacture

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) H05K-001/16   
미국특허분류(USC) 361/793; 361/765; 361/766; 361/792; 361/795; 174/255; 174/256; 174/257; 174/258; 29/830; 29/832; 29/841; 29/846
출원번호 US-0404496 (1999-09-23)
발명자 / 주소
  • Richard W. Carpenter
출원인 / 주소
  • Morton International, Inc.
인용정보 피인용 횟수 : 23  인용 특허 : 5
초록
▼

A thin electrical circuitry structure is formed which contains conductive circuitry traces, integral capacitors and integral resistors. A first laminate structure comprises a conductive foil having a layer of embeddable dielectric material laminated thereto. A second laminate structure comprises a conductive foil having a layer of resistive material on one side, the thickness of the resistive material layer being less than that of the layer of embeddable dielectric material. The resistive material layer is circuitized to produce resistive patches, and th...

대표
청구항
▼

1. An embedded electrical circuitry structure comprising in order:an epoxy dielectric layer; a first circuitized layer of electrically conductive material; a patterned layer of electrically resistive material having patches of resistive material in contact with the first circuitized layer of conductive material such that resistor electrical pathways are formed through the patches of the resistive material; a layer of embeddable dielectric material having a thickness greater than that of the layer of resistive material such that the patches of resistive m...

이 특허에 인용된 특허 (5)

  1. Ozawa Jyuichiro (Kyoto JPX) Wakino Kikuo (Kyoto JPX), Capacitor-containing wiring board and method of manufacturing the same.
  2. Howard James R. (Santa Clara CA) Lucas Gregory L. (Newark CA), Circuit boards including capacitive coupling for signal transmission and methods of use and manufacture.
  3. Tsukada Kiyotaka (Gifu JPX) Noda Yukihiro (Gifu JPX), Electronic circuit substrate.
  4. Klaser John J. (Springfield MO), Method of making a multilayer printed circuit board having screened-on resistors.
  5. Ehman Michael F. ; Eslinger Larry L., Printed circuit boards with integrated passive components and method for making same.

이 특허를 인용한 특허 (23)

  1. Yamauchi, Hiroshi; Yamamoto, Minoru, Aggregate of electronic components and mounting method thereof.
  2. Borland, William J.; Cox, G. Sidney; McGregor, David Ross, Capacitive/resistive devices, organic dielectric laminates and printed wiring boards incorporating such devices, and methods of making thereof.
  3. Borland,William J.; Cox,G. Sidney; McGregor,David Ross, Capacitive/resistive devices, organic dielectric laminates and printed wiring boards incorporating such devices, and methods of making thereof.
  4. Tsukahara,Norihito; Nishikawa,Kazuhiro, Circuit board and its manufacturing method.
  5. Tsukahara,Norihito; Nishikawa,Kazuhiro, Circuit board and its manufacturing method.
  6. Satoh, Toshiya; Ogino, Masahiko; Miwa, Takao; Naitou, Takashi; Namekawa, Takashi; Nabatame, Toshihide; Motowaki, Shigehisa, Electronic circuit component.
  7. Yoshisato, Akiyuki; Ueda, Kazuhiko; Inoue, Akihiko; Sakuma, Hiroshi, Electronic circuit unit that is suitable for miniaturization and excellent in high frequency characteristic.
  8. Brooks, James E; Lerche, Nolan C.; Duva, Frank A., Integrated activating device for explosives.
  9. Brooks, James E.; Lerche, Nolan C.; Veneruso, Anthony F., Integrated detonators for use with explosive devices.
  10. Hu,Chu Chin, Integrated library core for embedded passive components and method for forming electronic device thereon.
  11. Nakatani,Seiichi; Hirano,Koichi; Shimada,Mikinari; Sugaya,Yasuhiro, Method for producing a capacitor-embedded circuit board.
  12. Schmitz,Gerd, Method for producing a large-mass ohmic resistor for protecting electronic assemblies from surges, and an electronic assembly.
  13. Hwang, Jun-sik; Park, Yun-kwon; Song, Il-jong; Ha, Byeoung-ju, Method of fabricating a duplexer using an embedded PCB.
  14. Brooks, James E.; Lerche, Nolan C.; Veneruso, Anthony Frank, Method of fabrication and use of integrated detonators.
  15. Andresakis, John A.; Pramanik, Pranabes K., Method of making multilayered construction for use in resistors and capacitors.
  16. Iijima, Tomoo; Fukuoka, Yoshitaka, Multilayer wiring board for an electronic device.
  17. Iijima, Tomoo; Fukuoka, Yoshitaka, Multilayer wiring board for an electronic device.
  18. Iijima,Tomoo; Fukuoka,Yoshitaka, Multilayer wiring board for an electronic device.
  19. Iijima,Tomoo; Fukuoka,Yoshitaka, Multilayer wiring board for an electronic device.
  20. Andresakis,John A.; Pramanik,Pranabes K.; Mahler,Bruce; Brandler,Daniel, Multilayered construction for resistor and capacitor formation.
  21. Andresakis, John A.; Pramanik, Pranabes K., Multilayered construction for use in resistors and capacitors.
  22. Waffenschmidt, Eberhard, Printed circuit board.
  23. Smith, Clark; Wyatt, Todd, Surface mount resistors and methods of manufacturing same.

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