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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0574484 (2000-05-19) |
우선권정보 | JP-0139606 (1999-05-20); JP-0146867 (1999-05-26) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 22 인용 특허 : 11 |
An electronic component cooling apparatus includes an air-cooled or water-cooled heat radiating portion and a meandering capillary tube heat pipe which carry out heat transfer between a board having electronic components mounted thereon and the heat radiating portion. The heat radiating portion comp
1. A cooling apparatus for cooling a plurality of boards having electronic components mounted thereon, the boards being arranged in a row, wherein the apparatus comprises:a plate fin type air-cooled or liquid-cooled radiator; and a plate type meandering capillary tube heat pipe that transfers heat b
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