$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Electronic components cooling apparatus 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F28D-015/00
출원번호 US-0574484 (2000-05-19)
우선권정보 JP-0139606 (1999-05-20); JP-0146867 (1999-05-26)
발명자 / 주소
  • Takahiro Katoh JP
  • Kiyoo Amako JP
출원인 / 주소
  • TS Heatronics Co., Ltd. JP
대리인 / 주소
    Frishauf, Holtz, Goodman, Langer & Chick, P.C.
인용정보 피인용 횟수 : 22  인용 특허 : 11

초록

An electronic component cooling apparatus includes an air-cooled or water-cooled heat radiating portion and a meandering capillary tube heat pipe which carry out heat transfer between a board having electronic components mounted thereon and the heat radiating portion. The heat radiating portion comp

대표청구항

1. A cooling apparatus for cooling a plurality of boards having electronic components mounted thereon, the boards being arranged in a row, wherein the apparatus comprises:a plate fin type air-cooled or liquid-cooled radiator; and a plate type meandering capillary tube heat pipe that transfers heat b

이 특허에 인용된 특허 (11)

  1. Patel Chandrakant ; Aoki Edward M. ; Bash Cullen, Cooling apparatus for computer subsystem.
  2. Jean Amigo (No. 18 ; Alley S ; Lane 19 ; Nu-Chung Rd. I-Lan City TWX), Flexible heat transfer device.
  3. Baum Walter (Hanover DEX) Still Michael (Langenhagen DEX) Becker Erich (Seeheim-Jugenheim DEX), Heat-producing elements with heat pipes.
  4. Carlsten Ronald W. (Tucson AZ) Kim Sung J. (Tucson AZ) Murphy Alan L. (Tucson AZ), Integrated heat pipe and circuit board structure.
  5. Akachi Hisateru (No. 6-5-603 ; Kamitsuruma 5-chome Sagamihara City ; Kanagawa Prefecture JPX), L-type heat sink.
  6. Akachi Hisateru,JPX, Method of manufacturing tunnel-plate type heat pipes.
  7. Glover Richard John,CAX ; Bishop Michael Reginald,CAX ; Tencer Michal Stefan,CAX, Packaging system for thermally controlling the temperature of electronic equipment.
  8. Diggelmann Hans (Neuenegg CHX) Ulrich Bohdan (Kehrsatz CHX), Process and apparatus for dissipating the heat loss of at least one assembly of electrical elements.
  9. Akachi Hisateru (Sagamihara JPX), Structure of micro-heat pipe.
  10. Akachi Hisateru (No. 6-5-603 ; Kamitsuruma 5-chome Sagamihara City ; Kanagawa Perfecture JPX), Tunnel-plate type heat pipe.
  11. Grote Michael G. (Maryland Heights MO), Wick-fin heat pipe.

이 특허를 인용한 특허 (22)

  1. Figus, Christophe, Cooling device.
  2. Kerner, Nikolaus; Weinzierl, Christian, Cooling system for electronics housing.
  3. Patel, Chandrakant D.; Dreux, Jean-Francois, Disc drive having integral base cooling.
  4. Bilski, W. John, Electronics cabinet and rack cooling system and method.
  5. Jones, Daniel P., Enclosure cooling apparatus.
  6. Hartzell, Dennis E.; Oleksy, John; Ognibene, Edward J.; Breaux, Lyle, Finned-tube heat exchangers and cold plates, self-cooling electronic component systems using same, and methods for cooling electronic components using same.
  7. Wang, Tung-Yuan, Heat pipe of radiator of computer.
  8. Garrett, Gerald Bruce, Liquid storage and cooling computer case.
  9. Kang, Dong-Woon; Kim, Yong-Taeg, Multiple discharge port indoor unit of air conditioner.
  10. Edwards, Jesse W.; June, M. Sean; Therrien, Robert Joseph; Yadav, Abhishek, Parallel thermoelectric heat exchange systems.
  11. Facusse, Mario E.; Kosch, David Scott, Passive cooling enclosure system and method for electronics devices.
  12. Facusse, Mario; Kosch, David Scott, Passive cooling enclosure system and method for electronics devices.
  13. Facusse, Mario, Passive cooling system and method for electronics devices.
  14. Edwards, Jesse W.; Therrien, Robert Joseph; June, M. Sean, Physically separated hot side and cold side heat sinks in a thermoelectric refrigeration system.
  15. Bear, Daniel B., Single or dual buss thermal transfer system.
  16. Stanley, Marshall; Barus, Daniel, Systems and methods for operating a thermoelectric module to increase efficiency.
  17. Edwards, Jesse W.; June, M. Sean; Therrien, Robert Joseph; Yadav, Abhishek, Systems and methods to mitigate heat leak back in a thermoelectric refrigeration system.
  18. Khrustalev, Dmitry; Zuo, Jon, Thermal bus for cabinets housing high power electronics equipment.
  19. Edwards, Jesse W.; June, M. Sean; Therrien, Robert Joseph; Yadav, Abhishek, Thermoelectric heat exchange system comprising cascaded cold side heat sinks.
  20. June, M. Sean; Therrien, Robert Joseph; Yadav, Abhishek; Edwards, Jesse W., Thermoelectric heat exchanger component including protective heat spreading lid and optimal thermal interface resistance.
  21. Edwards, Jesse W.; Therrien, Robert Joseph; June, M. Sean, Thermoelectric refrigeration system control scheme for high efficiency performance.
  22. Edwards, Jesse W.; June, M. Sean; Therrien, Robert Joseph; Yadav, Abhishek, Two-phase heat exchanger mounting.
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로