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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0454023 (1999-12-03) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 33 인용 특허 : 15 |
A process of preserving solderability and inhibiting tin whisker growth of exposed copper or copper alloy surfaces on a substrate comprises the steps of preparing an immersion tin plating solution substantially free of other immersion-platable metals; applying the immersion tin plating solution to t
1. A process for preserving solderability and inhibiting tin whisker growth of tin coated copper or copper alloy surfaces on a substrate, comprising the steps of:(A) preparing an immersion tin plating solution; (B) applying the immersion tin plating solution to the substrate to form a tin coating on
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