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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0262741 (1999-03-05) |
우선권정보 | JP-0055563 (1998-03-06) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 23 인용 특허 : 5 |
In this semiconductor device, immediate below a mold line M in a surface where an inner lead of a wiring substrate composed of a BT resin impregnated glass cloth or the like is formed, a second solder resist layer is stacked on a first solder resist layer to form a protrusion of a predetermined widt
1. A semiconductor device, comprising:a wiring substrate having a wiring layer of at least one main face of a substrate composed of a resin impregnated glass cloth; a semiconductor element mounted and assembled on the main face of the wiring substrate; a transfer molded resin layer covering and seal
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