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Method for manufacturing a heat sink

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B23P-015/26
출원번호 US-0613737 (2000-07-11)
우선권정보 JP-0199001 (1999-07-13)
발명자 / 주소
  • Hiromi Kataoka JP
대리인 / 주소
    Lerner, David, Littenberg, Krumholz & Mentlik , LLP
인용정보 피인용 횟수 : 10  인용 특허 : 4

초록

A heat sink capable of permitting heat transfer from an electronic component to the heat sink to be effectively promoted while reducing a manufacturing cost of the heat sink and increasing yields thereof. Also, a method for manufacturing such a heat sink. The heat sink includes a base plate adaptabl

대표청구항

1. A method for manufacturing a heat sink comprising the steps of:joining integrally a heat transfer promoting material and a main material to form a workpiece, said heat transfer promoting material forming a base plate and having thermal conductivity larger than said main material; and forging said

이 특허에 인용된 특허 (4)

  1. Bargman Ronald D. ; Umanskly Ioslav, Heat sink and process of manufacture.
  2. Lee Shun-Jung,TWX ; Lee Hsien-Kun,TWX, Method for making heat sink device and a heat sink made thereby.
  3. Okikawa Susumu,JPX ; Kitaguchi Saburou,JPX, Method for producing a heat spreader and semiconductor device with a heat spreader.
  4. Trobough Mark B., Method for producing high efficiency heat sinks.

이 특허를 인용한 특허 (10)

  1. Trobough, Mark B., Apparatus for producing high efficiency heat sinks.
  2. Campbell, Levi A.; Chu, Richard C.; Ellsworth, Jr., Michael J.; Furman, Bruce K.; Iyengar, Madhusudan K.; Lauro, Paul A.; Schmidt, Roger R.; Shih, Da-Yuan; Simons, Robert E., Cooling apparatus with cold plate formed in situ on a surface to be cooled.
  3. Liang, Robert, Environmental protection concerned method for manufacturing heat sink.
  4. Noda, Hajime; Kawabata, Kenya, Heat sink with fins.
  5. Noda, Hajime; Kawabata, Kenya, Heat sink with fins.
  6. Yeung, Max M.; Lau, Tauman T.; Ali, Anwar, Laterally interconnecting structures.
  7. Yamada, Kazuji; Tamba, Akihiro; Nakamura, Takayoshi; Saito, Ryuichi; Ogawa, Toshio; Okamura, Hisanori, Liquid cooled circuit device.
  8. Yamada, Kazuji; Tamba, Akihiro; Nakamura, Takayoshi; Saito, Ryuichi; Ogawa, Toshio; Okamura, Hisanori, Liquid cooled circuit device and a manufacturing method thereof.
  9. Krassowski,Daniel W.; Chen,Gary G., Optimized heat sink using high thermal conducting base and low thermal conducting fins.
  10. Inoshita, Hirofumi; Tomioka, Akinori, Pin fin forming method.
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