최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0593059 (2000-06-13) |
우선권정보 | JP-0087001 (1995-04-12); JP-0087002 (1995-04-12); JP-0088045 (1995-04-13); JP-0234001 (1995-09-12) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 12 인용 특허 : 16 |
A metal-base multilayer circuit substrate which includes a metal plate and a circuit substrate bonded thereon by a first insulating adhesive layer containing at least one of metal oxides and/or at least one of metal nitrides with a heat resistance of at most 2.5.degree. C./W.
1. A metal-base multilayer circuit substrate having a first circuit conductor layer on one side of a circuit substrate, and a second circuit conductor layer on the other side of said circuit substrate, which metal-base multilayer circuit substrate comprises a metal plate and said circuit substrate b
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.