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Method and system for monitoring and/or documenting a laser machining operation 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B23K-026/02
출원번호 US-0317426 (1999-05-24)
우선권정보 DE-0022855 (1998-05-22)
발명자 / 주소
  • Markus Beck DE
  • Jochen Bahnmueller DE
  • Axel Giering DE
출원인 / 주소
  • DaimlerChrysler AG DE
대리인 / 주소
    Crowell & Moring LLP
인용정보 피인용 횟수 : 3  인용 특허 : 8

초록

A method and system for monitoring and documenting a laser machining operation is provided. A measuring beam is generated which is correlated with the laser beam and which is deflected as partial beams transversely to its initial propagation direction. The partial beams are locally mutually separate

대표청구항

1. A measuring method for monitoring a machining operation performed by a laser, the method comprising the acts of:aiming a laser beam from the laser at a machining point; selecting as a measuring beam backscattered radiation coming from a machining site of a workpiece as a result of the laser beam,

이 특허에 인용된 특허 (8)

  1. Gi Kwon Y. (Seoul KRX) In Lee Y. (Seoul KRX) Gi Lee Y. (Seoul KRX), Apparatus for measuring the profile of a laser beam.
  2. Plankenhorn Daniel J. (Palo Alto CA) Gregson Victor G. (Cupertino CA) Horne John G. (Lafayette CA), High power laser beam intensity mapping apparatus.
  3. Kurosawa Miki (Aichi JPX) Ogawa Shuji (Aichi JPX) Sugahara Masayuki (Aichi JPX) Funai Kiyoshi (Hyogo JPX) Yumura Takashi (Hyogo JPX) Yamamoto Tetsu (Hyogo JPX), Laser machining apparatus and method.
  4. Noguchi Masaru (Kanagawa JPX) Miyagawa Ichirou (Kanagawa JPX) Horikawa Kazuo (Kanagawa JPX), Method of detecting semiconductor laser mode hopping and semiconductor laser beam source apparatus.
  5. Telfair William B. (Newtown CT) Yoder ; Jr. Paul R. (Wilton CT) Martin Clifford A. (Bridgeport CT) L\Esperance ; Jr. Francis A. (Englewood NJ), Sculpture apparatus for correcting curvature of the cornea.
  6. Loewenstein Lee M. (Plano TX) Lawrence John D. (Dallas TX) Fisher Wayne G. (Allen TX) Davis Cecil J. (Greenville TX), Semiconductor wafer temperature measurement system and method.
  7. Costin Darryl J. ; Martin Clarence H, System and method for processing surfaces by a laser.
  8. Johnsgard Kristian E. ; McDiarmid James, Thermal processing system with supplemental resistive heater and shielded optical pyrometry.

이 특허를 인용한 특허 (3)

  1. Kuhl, Michael; Wrba, Peter; Hildebrand, Peter; Reisacher, Martin, Depth measurement and depth control or automatic depth control for a hollow to be produced by a laser processing device.
  2. Lee, Mun-Yong; Seol, Hyun-Uk, Laser welding device for roll forming system and control method thereof.
  3. Kubota, Tetsuya; Kurosaki, Yoshimitsu; Yagi, Eiichi; Uno, Tomoyuki; Uehara, Hirotaka; Satoh, Osamu; Shikoda, Shigekazu; Murata, Takayuki; Nishio, Mamoru, Laser welding method and laser welding apparatus.
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