$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Thermal processing apparatus 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F27B-005/14
출원번호 US-0769499 (2001-01-26)
우선권정보 JP-0020149 (2000-01-28)
발명자 / 주소
  • Takanori Saito JP
  • Tsuyoshi Takizawa JP
  • Kenichi Yamaga JP
출원인 / 주소
  • Tokyo Electron Limited JP
대리인 / 주소
    Smith, Gambrell & Russell, LLP.
인용정보 피인용 횟수 : 20  인용 특허 : 11

초록

A thermal processing apparatus includes a reaction vessel into which an object to be processed is conveyed, a furnace body disposed so as to surround the reaction vessel, and a heater disposed in a region surrounding the reaction vessel in the furnace body. The heater includes heating elements, each

대표청구항

1. A thermal processing apparatus comprising:a reaction vessel into which an object to be processed is conveyed; a furnace body disposed so as to surround the reaction vessel; and a heater disposed in a region surrounding the reaction vessel in the furnace body; wherein the heater includes heating e

이 특허에 인용된 특허 (11)

  1. Hirasawa Shigeki (Ibaraki) Torii Takuji (Ushiku) Watanabe Tomoji (Ibaraki) Komatsu Toshihiro (Ibaraki) Honma Kazuo (Ibaraki) Sakai Akihiko (Ibaraki) Takagaki Tetsuya (Tokorozawa) Uchino Toshiyuki (To, Apparatus and method for performing heat treatment on semiconductor wafers.
  2. Toya Eiichi,JPX ; Ichishima Masahiko,JPX ; Konn Tomio,JPX ; Nagata Tomohiro,JPX ; Yamamura Shigeru,JPX ; Saito Norihiko,JPX ; Teraoka Kouji,JPX ; Inaba Takeshi,JPX ; Honma Hiroyuki,JPX ; Nakao Ken,JP, Carbon heater.
  3. Morimoto Tamotsu (Yamanashi-ken JPX), Heat processing apparatus.
  4. Nakao Ken (Sagamihara JPX), Heat treatment apparatus.
  5. Mitsuhashi Hiroyuki (Machida JPX) Sato Seishiro (Machida JPX) Ohkase Wataru (Sagamihara JPX), Heat-treating apparatus.
  6. Nishi Katsuo (Tokyo JPX) Terada Kazuo (Kumamoto-ken JPX) Ohkase Wataru (Sagamihara JPX) Yamaga Kenichi (Sagamihara JPX), Method and apparatus for controlling temperature in rapid heat treatment system.
  7. Makiguchi Issei,JPX ; Hamano Katsuyoshi,JPX ; Akao Tokunobu,JPX, Substrate heating equipment for use in a semiconductor fabricating apparatus.
  8. Hidano Masaru (Yokohama JPX) Miura Yasuaki (Hachioji JPX) Yokokawa Osamu (Tsukui JPX), Thermal processing furnace and fabrication method thereof.
  9. Okase Wataru (Sagamihara JPX), Thermal treatment apparatus utilizing heated lid.
  10. Nakayama Junichi (Kanagawa-Ken JPX) Hidano Masaru (Kanagawa-Ken JPX), Vertical heat treatment apparatus.
  11. Ohkase Wataru (Sagamihara JPX), Vertical heat treatment apparatus with a rotary holder turning independently of a liner plate.

이 특허를 인용한 특허 (20)

  1. Smith, Guy, Carbon fiber composite muffle.
  2. Shang, Quanyuan; Kardokus, Janine; Hosokawa, Akihiro, Chamber for uniform substrate heating.
  3. Arami, Junichi, Heat treatment apparatus.
  4. Yamaguchi, Takatomo; Morimitsu, Kazuhiro; Matsunaga, Tatsuhisa, Heat treatment apparatus and method for processing substrates.
  5. Yokogawa, Ken'etsu; Miyake, Masatoshi, Heat treatment apparatus that performs defect repair annealing.
  6. Saito,Takanori; Yamaga,Kenichi; Nakao,Ken, Heat treatment system.
  7. Ohara, Takashi, Heat-treating furnace.
  8. Ishii, Katsutoshi; Miura, Kazutoshi, Method of forming oxynitride film or the like and system for carrying out the same.
  9. Korecki, Maciej; Luźeńczyk, Robert; Olejnik, Józef, Retort furnace for heat and/or thermochemical treatment.
  10. Liu, Chang-Hong; Fan, Shou-Shan, Sheet-shaped heat and light source.
  11. Feng, Chen; Liu, Peng; Jiang, Kai-Li; Wei, Yang; Fan, Shou-Shan, Sheet-shaped heat and light source, method for making the same and method for heating object adopting the same.
  12. Takahashi,Yutaka; Kato,Hitoshi; Ishii,Katsutoshi; Miura,Kazutoshi, Silicon dioxide film forming method.
  13. Shirako, Kenji; Yamaguchi, Takatomo; Saido, Shuhei; Sato, Akihiro, Substrate processing apparatus and method of manufacturing semiconductor device.
  14. Matsuura, Hiroyuki; Nakao, Ken, Substrate processing apparatus and substrate processing method.
  15. Erickson, Mark R.; Dingus, Aaron L.; Custer, III, Arthur W.; Poole, Henry J.; Jamshidi, Nader, Thermal diffusion chamber control device and method.
  16. Saito, Yukimasa, Thermal processor with gas supply.
  17. Serrago, Daniel F.; Emmons, James D., Vacuum oven.
  18. Serrago, Daniel F.; Emmons, James D., Vacuum oven.
  19. Matsuura, Hiroyuki, Vertical batch processing apparatus.
  20. Syue, Sen-Hong; Ho, Chung-Chun; Chen, Pu-Fang; Wang, Shiang-Bau, Wafer alignment system and method.
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로