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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0285596 (1999-04-02) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 5 인용 특허 : 6 |
Disclosed are a packaging component for packaging a microelectronic (e.g., III-V semiconductor) device, the packaged microelectronic device, and methods for manufacture thereof. The component has sequentially deposited layers of metal (37, 50), to be located within the package, to act as a hydrogen
1. A component for forming a sealed package that includes a microelectronic device, comprising:a housing member; and sequentially deposited layers of metal layers attached to the housing member, to be positioned within the package when components of the package are assembled to form the package, sai
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