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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0172086 (1998-10-14) |
우선권정보 | JP-0109192 (1998-04-20) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 166 인용 특허 : 4 |
There are described an improvement in the mass-productivity of a plastic-packaged semiconductor device which includes a plurality of chips that are connected to leads and assembled into one package while their main surfaces are positioned so as to oppose one another and which enables selection of on
1. A plastic-packaged semiconductor device comprising at least a pair of chips, said pair of chips being positioned so as to face each other and being connected to common leads between said pair of chips, wherein:said pair of chips include a plurality of first electrode pads which are provided respe
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