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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0545357 (2000-04-07) |
우선권정보 | TW-0100073 (2000-01-04) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 66 인용 특허 : 13 |
An externally-embedded heat-dissipating device is designed for use with a BGA (Ball Grid Array) IC package for dissipating the IC-produced heat during operation to the atmosphere. that can help further increase the efficiency of heat dissipation from the BGA IC package. The heat-dissipating device i
1. A heat-dissipating device for use with an IC package having at least one IC chip enclosed in an encapsulant, which comprises:embedding means formed in a surface of the encapsulant and at a proximate position to the IC chip; and a thermally-conductive piece accommodated in the embedding means, whi
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