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Soldering alloy, cream solder and soldering method 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B23K-028/00
  • C22C-013/00
출원번호 US-0252787 (1999-02-19)
우선권정보 JP-0023547 (1996-02-09)
발명자 / 주소
  • Atsushi Yamaguchi JP
  • Tetsuo Fukushima JP
출원인 / 주소
  • Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. JP
대리인 / 주소
    Parkhurst & Wendel L.L.P
인용정보 피인용 횟수 : 6  인용 특허 : 25

초록 ▼

The present invention relates to a soldering alloy composed mainly of Sn and free from lead, a toxic substance. Adding a small quantity of Ag to the soldering alloy can make the alloy structure fine, minimize structural changes of the alloy and increase its thermal fatigue resistance. Adding a small

대표청구항

1. A soldering alloy consisting essentially of Sn, Ag, Bi, and Cu, wherein said alloy contains 77 to 92 weight % of Sn, 2.0 to 4.0 weight % of Ag, 5 to 18 weight % of Bi and 0.1 to 0.75 weight % of Cu.

이 특허에 인용된 특허 (25)

  1. Ogashiwa Toshinori (Tokyo JPX), Alloy connecting materials for semiconductors.
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  2. Ray Ranjan (Waltham MA) Polk Donald E. (Washington DC) Giessen Bill C. (Cambridge MA), Aluminum-transition metal alloys made using rapidly solidified powers and method.
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  3. Lucey ; Jr. George K. (Burtonsville MD) Wasynczuk James A. (Bellflower CA) Clough Roger B. (Rockville MD) Hwang Jennie S. (Moreland Hills OH), Composite solders.
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  4. Hwang Jennie S. ; Koenigsmann Holger J., High strength lead-free solder materials.
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  5. Ninomiya Ryuji (Ageo JPX) Matsunaga Junichi (Ageo JPX), Lead-free solder.
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  6. Takao Hisaaki,JPX ; Hasegawa Hideo,JPX ; Towata Shinichi,JPX, Lead-free solder alloy.
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  7. Shangguan Dongkai (Novi MI) Achari Achyuta (Canton MI), Lead-free solder alloys.
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  8. Kitajima Masayuki,JPX ; Takesue Masakazu,JPX ; Moriya Yasuo,JPX ; Nemoto Yoshinori,JPX ; Fukushima Yumiko,JPX, Lead-free solder composition with Bi, In and Sn.
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  9. Achari Achyuta ; Paruchuri Mohan R. ; Shangguan Dongkai, Lead-free solder compositions.
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  10. Yoo Choong Sik,KRX ; Kim Mi Yeon,KRX ; Yoon Duk Yong,KRX, Lead-free soldering material having superior solderability.
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  11. Gonya Stephen G. (Endicott NY) Lake James K. (Endicott NY) Long Randy C. (Friendsville PA) Wild Roger N. (Owego NY), Lead-free, high temperature, tin based multi-component solder.
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  12. Gonya Stephen G. (Endicott NY) Lake James K. (Endicott NY) Long Randy C. (Friendsville PA) Wild Roger N. (Owego NY), Lead-free, high tin, ternary solder alloy of tin, bismuth, and indium.
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  13. Sarkhel Amit K. ; Woychik Charles Gerard, Lead-free, tin-based multi-component solder alloys.
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  14. Tucker Kay L. (Pinner GB2) Ma Ulysses (London GB2), Low toxicity alloy compositions for joining and sealing.
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  15. Zurecki Zbigniew (Macungie PA) Berger Kerry B. (Lehighton PA) Swan Robert B. (Bath PA), Method for making metal powders.
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  16. Cheney Richard F. (Sayre PA) Pierce Richard H. (Towanda PA), Method for making ultrafine metal powder.
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  17. Liebermann Howard H. (Succasunna NJ) Hardman Tedd P. (Landing NJ), Micro-additions to tin alloys.
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  18. Anderson Iver E. (Ames IA) Yost Frederick G. (Cedar Crest NM) Smith John F. (Ames IA) Miller Chad M. (Ames IA) Terpstra Robert L. (Ames IA), Pb-free Sn-Ag-Cu ternary eutectic solder.
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  19. Myers Michael (Westfield NJ), Process for strengthening lead-antimony alloys.
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  20. Sakai Yoshinori,JPX ; Suetsugu Kenichiro,JPX ; Yamaguchi Atsushi,JPX, Solder alloy of electrode for joining electronic parts and soldering method.
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  21. Yamaguchi Atsushi,JPX ; Fukushima Tetsuo,JPX ; Suetsugu Kenichiro,JPX ; Furusawa Akio,JPX, Solder, solder paste and soldering method.
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  22. Yamaguchi Atsushi,JPX ; Fukushima Tetsuo,JPX, Soldering alloy, cream solder and soldering method.
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  23. Han Tippy H. (St. Charles IL) Han Phodi (St. Charles IL), Soldering composition.
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  24. Matsunaga Junichi,JPX ; Ninomiya Ryuji,JPX, Tin-silver-based soldering alloy.
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  25. Vianco Paul T. (Albuquerque NM) Rejent Jerome A. (Albuquerque NM), Tin-silver-bismuth solders for electronics assembly.
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이 특허를 인용한 특허 (6)

  1. Bonet,Claude, Method for making a solder between metallic balls of an electronic component and mounting lands of a circuit and soldering furnace therefor.
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  2. Rendek, Jr., Louis Joseph; Shacklette, Lawrence Wayne; Jaynes, Paul Brian; Marvin, Philip Anthony, Method for making a three-dimensional liquid crystal polymer multilayer circuit board including membrane switch.
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  3. Rendek, Jr., Louis Joseph; Shacklette, Lawrence Wayne; Marvin, Philip Anthony, Method for making three-dimensional liquid crystal polymer multilayer circuit boards.
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  4. Pang, Mengzhi; Liu, Pilin; Gurumurthy, Charavanakumara, Solder joints with enhanced electromigration resistance.
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  5. Pang, Mengzhi; Liu, Pilin; Gurumurthy, Charavanakumara, Solder joints with enhanced electromigration resistance.
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  6. Rendek, Jr., Louis Joseph; Shacklette, Lawrence Wayne; Jaynes, Paul Brian; Marvin, Philip Anthony, Three-dimensional liquid crystal polymer multilayer circuit board including membrane switch and related methods.
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