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Sonic assisted strengthening of gate oxides 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-021/00
출원번호 US-0113594 (1998-07-10)
발명자 / 주소
  • Kang-Jay Hsia
  • George H. Maggard
  • David W. Daniel
출원인 / 주소
  • LSI Logic Corporation
대리인 / 주소
    Carstens, Yee & Cahoon, LLP
인용정보 피인용 횟수 : 19  인용 특허 : 17

초록 ▼

A method and apparatus for repairing and improving the endurance characteristics of process damaged oxide film formed in a semiconductor device involving sonic annealing by vibrating or oscillating a wafer at a predetermined frequency, wave amplitude, and duration. A signal from a frequency generato

대표청구항

1. A process for annealing submicron devices comprising the steps of:(a) generating sonic energy; and, (b) directing the sonic energy at a submicron device.

이 특허에 인용된 특허 (17)

  1. Yu Chris C. (Irvine CA) Yu Tat-Kwan (Austin TX), Chemical-mechanical-polishing pad cleaning process for use during the fabrication of semiconductor devices.
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  2. Sugino Rinshi (Atsugi JPX) Nara Yasuo (Zama JPX) Ito Takashi (Kawasaki JPX), Gettering treatment process.
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  3. Schuegraf Klaus F. (Boise ID) Thakur Randhir P. S. (Boise ID) Fazan Pierre C. (Boise ID), High pressure reoxidation anneal of silicon nitride for reduced thermal budget silicon processing.
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  4. Schwuttke Guenter H. (Poughkeepsie NY) Yang Kuei-Hsiung (Wappingers Falls NY), Impact sound stressing for semiconductor devices.
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  5. Gardner Mark I. (Red Rock TX) Fulford ; Jr. Henry J. (Austin TX), Method for achieving a high quality thin oxide using a sacrificial oxide anneal.
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  6. Yeh Ching-Fa (Hsinchu TWX) Fan Tso-Hung (Hsinchu TWX), Method for enhancing the growth rate of a silicon dioxide layer grown by liquid phase deposition.
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  7. Miyatake Hisakazu (Nara JPX), Method for forming metallization layer of wiring in semiconductor integrated circuits.
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  8. Boitnott Charles (Half Moon Bay CA), Method for processing a semiconductor wafer.
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  9. Das, Pankaj K., Method for providing in-situ non-destructive monitoring of semiconductors during laser annealing process.
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  10. Dodt Darcy T. (Palo Alto CA) Buchanan Walter R. (San Jose CA), Method of annealing fully-fabricated, radiation damaged semiconductor devices.
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  11. Ohsawa Tetu (Sagamihara JPX), Method of heat treating semiconductor wafers by varying the pressure and temperature.
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  12. Lisiansky Michael,ILX ; Korchnoy Valentina,ILX, Method of treatment of devices based on semiconductor and dielectric materials.
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  13. Manka Charles Keith ; Grun Jacob ; Covington Billy Charles ; Donnelly David William, Non-thermal process for annealing crystalline materials.
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  14. Kikuchi Yasushi (Kanagawa JPX), Process for producing information recording medium.
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  15. Yau Leopoldo D. (Portland OR) Kawamoto Galen H. (Beaverton OR), Pulsed dual radio frequency CVD process.
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  16. Suizu Yasumasa (Tokyo JPX), Rapid thermal annealing for semiconductor substrate by using incoherent light.
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  17. Landes James L. (Plano TX), Ultrasonic bond energy monitor.
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이 특허를 인용한 특허 (19)

  1. Dwyer, Kimberly Ann; Daniels, David Wayne; Parker, Brad Alan, Assembly tool for modular implants and associated method.
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  2. Dwyer,Kimberly Ann; Daniels,David Wayne; Parker,Brad Alan, Assembly tool for modular implants and associated method.
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  3. Jones, Michael C.; Daniels, David W., Assembly tool for modular implants and associated method.
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  4. Jones, Michael C.; Daniels, David W., Assembly tool for modular implants and associated method.
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  5. Jones, Michael C.; Daniels, David W.; Emenhiser, John D., Assembly tool for modular implants, kit and associated method.
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  6. Jones, Michael C.; Daniels, David W.; Emenhiser, John D., Assembly tool for modular implants, kit and associated method.
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  7. Huff, Daniel N.; McAnelly, Jeffrey A.; Penley, Lauren E.; Satterthwaite, Rodney E., Disassembly tool.
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  8. Huff, Daniel; McAnelly, Jeffrey A.; Penley, Lauren E.; Satterthwaite, Rodney E., Disassembly tool.
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  9. Carr, Jonathan E.; Hood, Megan A.; McCleary, Larry G.; Fortin, Michael J., Distal reamer for use during an orthopaedic surgical procedure to implant a revision hip prosthesis.
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  10. McCleary, Larry G.; Carr, Jonathan E.; Gheevarughese, Vineetha S., Finishing RASP and orthopaedic surgical procedure for using the same to implant a revision hip prosthesis.
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  11. McCleary, Larry G.; Carr, Jonathan E.; Rhoades, Joel C.; Daniels, David W., Modular taper assembly device.
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  12. McCleary, Larry G; Carr, Jonathan E; Rhoades, Joel C; Daniels, David W, Modular taper assembly device.
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  13. Carr, Jonathan E.; Lashure, Daniel E.; McCleary, Larry G.; Muhammad, William; Fortin, Michael J.; Satterthwaite, Rodney E., Orthopaedic surgical procedure for implanting a revision hip prosthesis.
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  14. Hood, Megan A.; Carr, Jonathan E.; Satterthwaite, Rodney E.; Furbee, Rebecca M.; Muhammad, William, Revision hip prosthesis having an implantable distal stem component.
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  15. McAnelly, Jeffrey A.; Satterthwaite, Rodney E.; Lashure, Daniel E., Spiral assembly tool.
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  16. McAnelly, Jeffrey A; Satterthwaite, Rodney E.; Lashure, Daniel E., Spiral assembly tool.
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  17. Leisinger, Steven R, Taper disengagement tool.
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  18. Satterthwaite, Rodney E.; Muhammad, William; Carr, Jonathan E., Version-replicating instrument and orthopaedic surgical procedure for using the same to implant a revision hip prosthesis.
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  19. Satterthwaite, Rodney E.; Muhammad, William; Carr, Jonathan E., Version-replicating instrument and orthopaedic surgical procedure for using the same to implant a revision hip prosthesis.
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