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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0080106 (1998-05-18) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 8 인용 특허 : 7 |
A substrate and method of encapsulating a substrate based electronic package using injection molding and a two piece mold is described. The substrate has a barrier material formed on a gating region of the substrate. The barrier material can be formed directly over circuit wiring traces formed on th
1. A method of encapsulating a substrate based electronic package, comprising the steps of:providing a substrate having a first surface and a second surface, wherein said first surface has a device region and a gate region, said gate region being external to said device region; providing conductive
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