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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) | B08B-013/00 |
미국특허분류(USC) | 210/0961; 210/418; 134/109; 134/902 |
출원번호 | US-0299697 (1999-04-26) |
발명자 / 주소 | |
출원인 / 주소 | |
대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 19 인용 특허 : 39 |
Abrasive components and clear fluids are separated from an aqueous chemical mechanical slurry used for planarization of semiconductor materials, to permit the reuse of the clear liquid effluent in non-process applications as well as for gray water for irrigation, process cooling water, or as make-up water for a reverse osmosis system, or safe disposal in the industrial waste stream, as desired. A solids detection device determines the concentration of abrasive solids in the aqueous waste effluent stream, and a diverter receives and diverts the entire aqu...
1. An apparatus for the chemical mechanical planarization of semiconductor wafers, the apparatus comprising:a polishing tool having at least one inlet for introducing fluid into the polishing tool, and a polishing tool outlet for passing an aqueous slurry waste stream containing abrasive materials on an irregular basis; a solids detection apparatus for determining a concentration of abrasive solids in the aqueous slurry waste stream which passes through the polishing tool outlet, the aqueous slurry waste stream being conducted from the polishing tool out...