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BGA package and method of manufacturing the same

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01K-003/22
출원번호 US-0115826 (1998-07-15)
우선권정보 KR-0038466 (1997-08-12)
발명자 / 주소
  • Eun Chul Ahn KR
  • Woong Ky Ha KR
  • Young Min Lee KR
출원인 / 주소
  • Samsung Electronics Co., Ltd. KR
대리인 / 주소
    Volentine Francos, PLLC
인용정보 피인용 횟수 : 4  인용 특허 : 13

초록

A BGA package includes a semiconductor chip, and a PCB having a board body, a plurality of circuit patterns, a plurality of signal via holes, a solder resist, and a plurality of thermal emissive vias. The thermal emissive vias are holes located beneath a chip attach area, and these holes are filled

대표청구항

1. A method of manufacturing a ball grid array package, said method comprising the steps of:(a) providing an intermediate product of a printed circuit board comprising a board body having an upper surface, and a lower surface, a chip attach area at the upper surface of said board body, a plurality o

이 특허에 인용된 특허 (13)

  1. Bell James S. (Cedar Park TX) Swamy Deepak (Austin TX), Circuit board having an improved fine pitch ball grid array and method of assembly therefor.
  2. Yeh Shing ; Carter Bradley Howard, Composite solder paste for flip chip bumping.
  3. Rogren Philip E. (624 Silver Ave. Half Moon Bay CA 94019-1565), Device and method for forming and attaching an array of conductive balls.
  4. Alexander Lawrence C. (Whitney Point NY) Appelt Bernd K. (Apalachin NY) Balkin David K. (Mishawaka IN) Hansen James J. (Endicott NY) Hromek Joseph (Endwell NY) Kaschak Ronald A. (Vestal NY) Lauffer J, Electrical and/or thermal interconnections and methods for obtaining such.
  5. Hoebener Karl G. (Georgetown TX) Hubacher Eric M. (Austin TX) Partridge Julian P. (Austin TX), Fine pitch solder deposits on printed circuit board process and product.
  6. McIver Chandler H. (Tempe AZ) Banach Richard J. (Phoenix AZ), Integrated circuit chip package with improved cooling means.
  7. Cutting Lawrence R. ; Gaynes Michael A. ; Johnson Eric A. ; Milkovich Cynthia S. ; Perkins Jeffrey S. ; Pierson Mark V. ; Poetzinger Steven E. ; Zalesinski Jerzy, Manufacturing flexible circuit board assemblies and printer for screening solder paste in such manufacture.
  8. Teshima Yasuhiro (Kawasaki JPX) Kurokawa Tetsuo (Kawasaki JPX), Mask for printing solder paste.
  9. Blazick ; Linda A. ; Miller ; Lewis F., Method for preparing a multilayer ceramic.
  10. Mullen ; III William B. (Boca Raton FL) Banerji Kingshuk (Plantation FL) Bradley ; III Edwin L. (Sunrise FL) Kazem-Goudarzi Vahid (Sunrise FL), Multiple alloy solder preform.
  11. Millard ; Richard J. ; Poat ; David R., Screen printed solid electrolytic capacitor.
  12. Wilson James W. (Vestal NY), Semiconductor chip package with enhanced thermal conductivity.
  13. Hoebener Karl G. (Georgetown TX) Stankus John J. (Austin TX), Solder deposition control.

이 특허를 인용한 특허 (4)

  1. Thomas, Wayne Bernard, Method of manufacturing a printed circuit board.
  2. Lassmann, Wilfried; Büttner, Christian, Multilayer printed circuit board and device comprising the same.
  3. Wataya, Yukinobu, Solid image-pickup device with flexible circuit substrate.
  4. Eing-Chieh Chen TW; Cheng-Yuan Lai TW; Tzu-Yi Tien TW, Thermally-enhanced stacked-die ball grid array semiconductor package and method of fabricating the same.
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