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Geometrical streamline flow guiding and heat-dissipating structure 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F28F-007/00
출원번호 US-0639276 (2000-08-15)
발명자 / 주소
  • Hul Chun Hsu TW
대리인 / 주소
    Rosenberg, Klein & Lee
인용정보 피인용 횟수 : 29  인용 특허 : 5

초록

A geometrical streamline flow guiding and heat-dissipating structure is formed by a heat-transferring seat, a heat-dissipating device and a fan. The heat-transferring seat has at least one heat conductive surface for being connected to the heat source. The heat-transferring seat further has at least

대표청구항

1. A geometrically streamlined structure for removing and dissipating heat generated by a source comprising:a heat transferring seat having at least one thermally conductive surface for contact with the source and at least one radiating surface for dissipating heat, said radiating surface describing

이 특허에 인용된 특허 (5)

  1. Lee Richard,TWX ; Lee Ken,TWX ; Chen Stanley,TWX, Cooling device for central processing unit module.
  2. Mochizuki Masataka (Tokyo JPX) Ono Motoyuki (Tokyo JPX) Mashiko Koichi (Tokyo JPX) Saito Yuji (Tokyo JPX) Hasegawa Masashi (Tokyo JPX) Nagata Masakatsu (Tokyo JPX), Heat pipe and process for manufacturing the same.
  3. Arnold Allen J. (Lagrangeville NY) Sutton Kerry L. (Wappingers Falls NY), Heat sink.
  4. Checchetti Maurizio,ITX, Heat sink.
  5. Barker ; III Charles R. (Harvard MA) Olson Richard E. (Boylston MA) Lindquist Stephen E. (Boylston MA) Hartsarich Massimo (Kunzelsau DEX) Cease David A. (Avon CT) Sobolewski Robert S. (Woodbury CT), High performance fan heatsink assembly.

이 특허를 인용한 특허 (29)

  1. Rubenstein, Brandon; Delano, Andrew D, Apparatus and method for cooling an electronic device.
  2. Braun, Horst; Goldschmidt, Robert, Cooling body for a voltage regulator.
  3. Liu,Tay Jian, Cooling device incorporating boiling chamber.
  4. Foster, Sr.,Jimmy Grant; June,Michael Sean; Makley,Albert Vincent; Matteson,Jason Aaron, Dual fan heat sink with flow directors.
  5. Liu,Wen Hao; Chou,Chu Hsien, Fan with central intake.
  6. Wang, Jack; Cheng, Cheng-Hua; Lin, Michael; Ma, Charles, Fastening structure of heat sink.
  7. Kuo, Yung-Pin, Heat dispensing device for electronic parts.
  8. Fujiwara,Nobuto; Ishikawa,Kenichi, Heat dissipating device and electronic apparatus including the same.
  9. Chang, Kuo Ta, Heat dissipating device for central processor.
  10. Lee, Hsieh Kun; Chen, Chun-Chi; Lan, Chin Hsien; Fu, Meng, Heat dissipation device.
  11. Lee,Hsieh Kun; Lu,Cui Jun; Sun,MingXian, Heat dissipation device.
  12. Peng, Xue-Wen; Chen, Bing, Heat dissipation device.
  13. Wang,Dong; Lee,Tsung Lung; He,Li, Heat dissipation device.
  14. Chung, Chao-Tsai; Cheng, Cheng-Chen; Lin, Po-Yao, Heat dissipation module.
  15. Hsu,Hul Chun, Heat dissipation structure.
  16. Garner, Scott, Heat dissipation unit with direct contact heat pipe.
  17. Xia,Wan Lin; Zhong,Yong; Long,Jun, Heat pipe type heat dissipation device.
  18. Aoki, Michimasa; Suzuki, Masumi, Heat sink with non-uniform fins and transverse protrusion.
  19. Sato, Kaoru, Heat sink, method of manufacturing the same, and cooling apparatus using the same.
  20. Ji-Hai, Tang; Min, Zhang, Heat-dissipating device.
  21. Hsieh, Teh-Ming; Tran, Bryan H.; Alipio, Julian A., Heatsink design for uniform heat dissipation.
  22. Lee,Hsieh Kun; Chen,Chun Chi; Zhang,Jianjun, Integrated liquid cooling system for electrical components.
  23. Yazawa, Kazuaki; Bar-Cohen, Avram, Method and apparatus for converting dissipated heat to work energy.
  24. Garner, Scott, Method for forming a heat dissipation device.
  25. Shah,Ketan R., Method of making split fin heat sink.
  26. Reyzin,Ilya; Bhatti,Mohinder Singh; Joshi,Shrikant Mukund, Orientation insensitive multi chamber thermosiphon.
  27. Liu,Wen Hao, Radiation module capable of resisting reverse flow of hot fluid.
  28. Lee,Hsieh Kun; Chen,Chun Chi; Wu,Yi Qiang, Radiator with streamline airflow guiding structure.
  29. Bird, John; Bussiere, Paul; Dor?-North, Lyne; Allen, Amy; Larson, Ralph I., System and method for mounting a heat sink.
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