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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0321543 (1999-05-28) |
우선권정보 | CN-0221918 (1998-12-31) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 10 |
A resin plunging apparatus for molding resin to seal an electronic device, in which a ball screw is rotated to move a movable base plate and two load elements at the movable base plate, enabling a plunger holder which is supported on the load elements to be moved with the movable base plate along gu
1. A molding apparatus for molding resin to seal an electronic device, comprising:a first mold; a second mold movable relative to said first mold; a movable plate having said second mold disposed thereon; means for moving said movable plate to clamp said second mold against said first mold; and a re
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