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Secured reinforcing support device for a heat sink 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-005/00
  • H05K-007/20
  • H01L-023/34
출원번호 US-0824336 (2001-04-02)
우선권정보 TW-0200310 (2001-01-08)
발명자 / 주소
  • Joseph Ku TW
출원인 / 주소
  • Micro-Star Int'l Co., Ltd. TW
대리인 / 주소
    Brinks Hofer Gilson & Lione
인용정보 피인용 횟수 : 16  인용 특허 : 6

초록

A secured reinforcing support device includes a reinforcing support plate disposed between a motherboard and a bottom wall surface of a computer casing and adapted to bear the mass of a heat sink superimposed on a central processing unit mounted on the motherboard. A support post extends from the bo

대표청구항

1. A secured reinforcing support device which helps bear mass of a heat sink used for absorbing and dissipating heat from a central processing unit of a computer, the computer further includinga motherboard which has first upper and lower major surfaces opposite to each other in an upright direction

이 특허에 인용된 특허 (6)

  1. Gonsalves Daniel D. ; Antonuccio Robert S. ; Carney James M. ; Montagna Joseph J., Apparatus for dissipating heat from a circuit board having a multilevel surface.
  2. Hood ; III Charles D. ; Broder Damon W. ; Holloway Eric B., Combination electromagnetic shield and heat spreader.
  3. Kang Sukhvinder ; Mahaney ; Jr. Howard Victor ; Schmidt Roger R. ; Singh Prabjit, Cooled IC chip modules with an insulated circuit board.
  4. Kirby Peter L. (Newcastle Upon Tyne GB2), Electrical assembly.
  5. Wheaton Chris, Electromagnetic interference shielding enclosure and heat sink with compression coupling mechanism.
  6. Sun Ming-Shen,TWX, Heat dissipating module for a heat generating electronic component.

이 특허를 인용한 특허 (16)

  1. Okuda, Noriyuki; Takenaka, Norihiro; Masui, Tomohiro, Air conditioner.
  2. Okuda, Noriyuki; Takenaka, Norihiro; Masui, Tomohiro, Air conditioner.
  3. Li, Qin; Lin, Yu-Hsu; Wu, Jeng-Da; Chao, Chih-Hang, Circuit board assembly.
  4. Davis, David R.; Erickson, Vernon Dory, Circuit board support.
  5. Fan, Chen Lu; Chen, Li Ping, Computer system.
  6. Hsieh, Chung-Cheng; Hsu, Ching-Wei; Chen, Li-Ping, Computer system with heat sink.
  7. Arora, Manish; Jayasena, Nuwan; Loh, Gabriel H.; Schulte, Michael J.; Manne, Srilatha, Distributed computing with phase change material thermal management.
  8. Diep, Vinh; Goh, Chiew-Siang; Heirich, Doug; Kwan, Alexander Michael; Lozano Villarreal, Cesar, Electronic device enclosures and heatsink structures with thermal management features.
  9. Diep, Vinh; Goh, Chiew-Siang; Heirich, Doug; Kwan, Alexander Michael; Villarreal, Cesar Lozano, Electronic device enclosures and heatsink structures with thermal management features.
  10. Cohen, Xavier, Heatsink mounting system.
  11. Hsu, Shih-Ping, Interposer and package on package structure.
  12. Shahoian, Erik J., Interposer connectors.
  13. Fosnes, Greg; Miletich, Aaron; Ligtenberg, Chris; Anastas, Jay; Shahoian, Erik James; Knopf, Eric; Arnold, Peter, Interposer connectors with alignment features.
  14. Refai-Ahmed, Gamal, Portable computing device with thermal management.
  15. Tramet, Guillaume; Deniot, Roger; Morliere, Benjamin; Herault, Fabrice, Power unit for electric vehicle inverter.
  16. Heirich,Douglas L.; Holmes,Steven T.; Smeenge,James Guy; Burton,Jason Alan, Processor module mounting assembly and a method of use.
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