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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0571335 (2000-05-16) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 179 인용 특허 : 21 |
An apparatus for packaging of microelectronic devices, including an integral window. The microelectronic device can be a semiconductor chip, a CCD chip, a CMOS chip, a VCSEL chip, a laser diode, a MEMS device, or a IMEMS device. The package can include a cofired ceramic frame or body. The package ca
1. A package having an integral window for packaging at least one microelectronic device, comprising:a first electrically insulating plate comprising a multilayered material having a first surface, an opposing second surface, and a first aperture disposed through said first plate; an electrically co
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